半導體產業擴產潮未歇，根據 SEMI（國際半導體產業協會）預測，2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將創下 1,090 億美元新高，2023 也看成長。法人表示，這意味著半導體設備競賽將一路延續到 2023 年、甚至更長，台系設備業還有一段好光景，其中，晶圓代工龍頭台積電供應鏈料將受惠顯著。
SEMI國際半導體產業協會於14日發布最新預測報告，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額繼2021年大幅成長42%之後，今年有機會成長20%、達到1,090億元新高水準，2023年將會持續成長。同時也預計，台灣市場成為2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，總額較2021年成長52%，達340億美元。
台灣晶圓廠設備支出冠全球，台積電是最大推手，公司去年資本支出達到約300億美元，今年則估計落在400~440億美元之間，台積電董事長劉德音日前股東會上也預告，明年資本支出將在400億美元以上，等於2021~2023年資本支出將衝破千億美元水準。
在此趨勢下，法人看好台積電擴產概念股今、明兩年營運續旺，包括廠務工程相關的漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程，以及幫美系設備龍頭代工的京鼎；此外，隨著晶圓廠新產能持續開出，將帶動半導體耗材用量增加，如中砂、家登等本土供應鏈也可同歡。
其中，帆宣除了是台積電廠務工程及自動化供應系統的協力商外，也有自行生產設備及幫國際大廠代工設備模組，目前公司在手訂單已突破600億元。法人認為，以目前訂單狀況來看，第二季有機會重返100億元水準，第三季續揚，今年營收年增率挑戰三成。獲利方面，全年毛利率則估維持與去年相似水準，具備賺1個股本的實力。
與半導體設備龍頭Applied Materials（應材）關係緊密的京鼎，近月已逐步走出中國封控的影響，目前訂單能見度達年底，並透過部份外包加緊趕工出貨。法人預期，公司第三季業績有機會挑戰創高，第四季續揚，今年營收成長17~19%目標不變，有望創下新高，明年營運也偏樂觀。
晶圓傳載解決方案廠家登除受惠台積電、英特爾等國際大廠積極布建極紫外光（EUV）先進製程產能，推升光罩盒需求強勁成長外，旗下晶圓載具也打入台系大客戶供應鏈，並在兩岸持續放量出貨，法人看好公司2022年業績有機會逐季走揚，全年營收創高可期。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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