台積電於 CoWoS 封裝日漸成熟，開啟 HPC 市場發展版圖 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 04 月 15 日 11:05 |
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Author Archives: 拓墣產研
無人機成防疫期間重要媒介，未來將以 AI 強化搜救價值 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 04 月 13 日 8:15 |
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摺疊手機大戰持續延燒，但這是條漫漫長路仍待精進 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 03 月 16 日 7:30 |
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三星與華為接連發表新款摺疊手機 Galaxy Z Flip（見首圖）與 Mate Xs，Galaxy Z Flip 展開為 6.7 吋螢幕，搭載高通驍龍 855+、內存 8GB RAM＋256GB ROM；Mate Xs 展開為 8 吋螢幕，搭載 Kirin 990 5G、內存 8GB RAM＋512GB ROM，售價分別為 1,380 美元及 2,499 歐元。
5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵，日月光及台積電積極研製發展 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 03 月 11 日 8:00 |
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針對 5G 通訊毫米波（mm-Wave）開發趨勢，AiP（Antenna in Package）封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通（Qualcomm）於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組（QTM052 及 525）陸續問世後，各家廠商對此無不摩拳擦掌，爭相投入相關模組的技術研製上；其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控，對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進，憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發，以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度，為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..
愈來愈薄的手機與頻率提升，將驅使天線材質 LCP 逐步翻轉 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 03 月 05 日 7:30 |
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由於通訊應用需求，天線材質逐漸受到重視，憑藉於使用頻率與特性差異，現行天線高分子材料可大致區分為 PI（Polyimide）、MPI（Modified Polyimide）、LCP（Liquid Crystal Polymer）等三大類。其中，若進一步探討現行 4G 時代使用的天線材料，仍處於 MPI 及 LCP 共存階段，但隨著 5G 時代（Sub-6GHz 與 mm-Wave）逐漸開展，考量特性及使用環境不同，LCP 或將逐步滲透原有 MPI 市占率。 繼續閱讀..
Netflix 攜手三星行動部門深化合作，耕耘亞太行動市場 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 03 月 04 日 8:30 |
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在三星（Samsung）旗艦機 S20 系列發表會上，Netflix 和三星宣布成為行動娛樂夥伴。兩家廠商將透過深度合作，將 Netflix 整合至三星新機系統中，譬如讓消費者可透過語音助理 Bixby 搜尋 Netflix 內容，另也將於三星相關行動社群平台，發布以三星 S20 拍攝的熱門影集幕後花絮。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
