萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 10 日 7:45 |
|
AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..
蘋果 Touch ID 新專利，高通新一代超音波 FoD 技術蓄勢待發 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 04 日 7:30 |
|
美國專利商標局近期授權蘋果一項新專利，名為「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric image data and related methods」，專利描述為蘋果將增加真實物理感壓效果，以提供擬真的物理回饋感。新專利認可後，顯示出蘋果要在 FoD 布局更進一步；另外，身為 IC 設計龍頭的高通在 2019 年 12 月發表新一代超音波 FoD 解決方案「3D Sonic Max」有諸多亮點，或將優化現行超音波 FoD 技術，提高廠商的採用意願。
POS 功能強化，優化使用者體驗為關鍵 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 31 日 7:45 |
|
台灣工業電腦（Industrial PC，IPC）除了應用於工業製造領域外，POS（Point of Sales，銷售點終端）為另一個發揮最大應用的產品。不少台灣 IPC 廠商於 2019 年末宣布，看準 2020 年 POS 於智慧零售的關鍵角色，提供硬軟體整合平台，例如 POS 廠伍豐於 2019 年 12 月 23 日法說會上表示，POS 將提供更多元服務，推出雲端平台 FEC Platform，可應用於電子標籤、自助結帳機；工業電腦欣技亦將自助 POS（self-service POS terminals）、手持式 POS（mobile POS）視為營運主軸之一，從廠商策略亦可見 POS 應用隨著使用者需求而提升。
WBA 發表 Wi-Fi 6 第一階段測試完成 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 01 月 15 日 7:45 |
|
2019 年 12 月 5 日 WBA（Wireless Broadband Alliance，無線寬頻聯盟）發表 Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax 標準）第一階段測試於英國飛機零件製造廠 Mettis Aerospace 完成，要旨是為確認 Wi-Fi 6 可穩定於複雜擁擠高挑戰性場域（Mettis 試驗場域包含熔爐、壓力機、移動式重型機械且充斥粉塵）執行 IoT 設備，以確保 802.11ax 技術可穩定運行於多元場景。 繼續閱讀..
