Author Archives: Atkinson

AI 晶片市場需求持續，外資認台積電領軍台系供應鏈含金量高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit

美系外資最新研究報告以「來自超大規模更積極的 AI 晶片設計」為題，分析 AI 晶片產業狀況。特斯拉 Dojo 是最新大型客戶的 AI 晶片需求，推動亞洲供應商營運。台積電佔優勢位置之外，台系供應鏈廠商看好晶心科、創意、聯發科、世芯、京元電等，紛紛給予「優於大盤」投資評等。

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蘋果稱 A17 Pro 比 A16 光線追蹤強 4 倍？但 A16 不具此功能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 8:50 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit

今日凌晨蘋果發表會，A17 Pro 處理器多項技術突破，如首款採用台積電 3 奈米製程的行動處理器，以及首款支援硬體加速光線追蹤，看來非常想宣傳特別是與 A16 Bionic 比較後性能升級。

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英特爾發表 Thunderbolt 5 連接標準，終端產品預計 2024 年推出

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

英特爾宣布，推出新一代 Thunderbolt 連接標準──Thunderbolt 5，並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座，可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。

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台積電 3 奈米加持，蘋果 A17 Pro 內建 190 億個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 7:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone | edit

今日凌晨蘋果發表會，發表 iPhone 15 系列手機，高階 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 動力來源的 A17 Pro 處理器更是焦點之一。A17 Pro 為首個採台積電 3 奈米製程的處理器，內建超過 190 億個電晶體，賦予更強大的運算效能與能耗表現。

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【最新】台積電決議 1 億美元內認購 Arm 股權

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 22:05 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

台積電今日召開臨時董事會，確定不超過 1 億美元 (約新台幣 31.95 億元) 認購日本軟銀集團旗下的矽智財龍頭 Arm (安謀) 普通股股票。認購價格依 Arm 首次公開發行最終價格而定。臨時董事會也核准，不超過 4.328 億美元 (約新台幣 138.5 億元)，自英特爾取得 10% 地利半導體設備商 IMS 股權。

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自研 5G 基頻晶片延後推出，蘋果繼續採購高通晶片有什麼影響？

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 17:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit

外媒報導，蘋果與高通 5G 基頻晶片協議今年到期，最新消息是兩家公司合作關係再延長三年，市場人士表示，很可能是蘋果研製 5G 基頻晶片遇到瓶頸，故繼續與高通結盟，同時支付高昂費用。

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輝達 AI 晶片強到成一個人的武林，排擠晶片新創募資

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

路透社報導，投資者表示輝達 (NVIDIA) AI 晶片的霸主地位，排擠潛在對手的早期天使投資。數據顯示，本季美國天使投資量比一年前下降 80%。

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AMD 首款大小混合核心處理器要來了，搶攻輕薄型筆電市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 12:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit

自英特爾第 12 代 Core-i 開始推出大小核整合處理器，優秀能耗表現使筆電市場優勢增加不少，給 AMD 不小壓力。傳言已久有 Zen 4+ Zen 4c 大小核心架構的 Phoenix 2 處理器又有最新消息，從 HXL 曝光模具截圖看，確定採用 2 大核心＋4 小核心，較大 L3 暫存容量。

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英特爾展示先進封裝，新處理器整合 LPDDR5X 記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

處理器龍頭英特爾 (Intel) 近期影片展示先進封裝，使全世界知道先進封裝與台積電並駕齊驅，吸引客戶下單英特爾代工服務（IFS）。

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晶片越來越依賴先進封裝，台積電可能被迫在美國建產線

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit

外媒報導，雖然台積電正在興建兩座先進製程晶圓廠，不過即便投產，仍無法改變蘋果依賴海外晶片。

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謝金河：iPhone 中國受限與華為推出新手機供應鏈都未受惠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 11 日 15:00 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 半導體 | edit

近期市場熱烈討論華為新手機與中國禁 iPhone，財訊傳媒董事長謝金河表示，固然中國對 iPhone 祭出新限制後衝擊蘋果股價，也影響蘋果中國供應鏈廠商。華為推出新手機，供應鏈廠商股價表現卻不如中國熱烈表現，依舊呈走跌。更引發美國制裁，狀況如何待後續觀察。

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復甦露曙光！第二季半導體營收季增 46 億美元，一半為輝達貢獻

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區 | edit

研究單位 Omdia 的統計資料顯示，半導體產業在連續五季營收下滑之後，在 2023 年第二季開始扭轉了趨勢，營收恢復成長的情況。全球營收前十大半導體企業當中，雖然只有三家 2023 年第二季較 2022 年同期恢復成長的態勢，不過相較於 2022 第一季，有兩家沒有恢復營收成長的情況。

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中國禁令與華為新機影響 iPhone，外資給予大立光目標價 2,400 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:30 | 分類 會員專區 , 證券 , 財經 | edit

雖然有中國禁令與華為新手機上市，但美系外資認為對蘋果影響非常有限，加上第三季前兩個月營收數字表現強勁情況下，鏡頭大廠大立光將持續受惠華為未來需求與市場對手機鏡頭規格提升，給予大立光「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 2,400 元。

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三星降產能利用率使 NAND Flash 價格上揚，群聯目標價 500 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit

美系外資表示，群聯受惠於有較低的 NAND Flash 成本價格，加上國際大廠三星將進一步降低產能的情況下，有機會使得 NAND Flash 的價格上揚，對群聯營收將有所挹注，因此給予群聯「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 500 元。

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台積電前研發處長楊光磊：英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示，英特爾要發展晶圓代工業務，有其本質上的問題。因此，原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會，在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後，再將這成功機率降低到 1%。

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