Author Archives: Atkinson

威剛 8 月營收創 11 個月新高，前 8 個月營收年減近 2 成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

記憶體模組廠威剛表示，受惠 8 月 DRAM 與 NAND Flash 現貨價同步止跌上揚走勢確立， 8 月份合併營收月增達 3 成，金額來到新台幣 29.71 億元，為近 11 個月來單月營收高點。

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群聯 8 月營收創 2023 年新高，前 8 個月營收年減 36%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯於公佈 2023 年 8 月份營運結果，合併營收為新台幣 39.9 億元，較7月份成長將近 18%，較 2022 年同期減少約 10%，為2023年以來單月新高。累計，2023年前 8 個月營收達新台幣 274.7 億元，較 2022 年減少 36%。 繼續閱讀..

黃仁勳及 NVIDIA 高層持續出脫持股，股價超越 500 美元夢想漸遠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit

外媒報導，因為持續的人工智慧市場熱潮推動，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 目前有望在短短 5 季當中實現單季營收翻倍的目標。不過，儘管該公司的股票具有明顯的漲價潛力，但這家 GPU 製造商的公司人士在過去 12 個月內並未採取任何購買公司股票的行動。相反的，內部人士還開始了源源不斷的拋售股票動作。其中，黃仁勳 (Jensen Huang) 成為最新一位拋售公司股票的公司人士。

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台積電 8 月營收創歷年同期次高，第三季可望順利達財測目標

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 14:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

晶圓代工龍頭台積電公布 8 月合併營收新台幣 1,886.86 億元，較 7 月增加 6.2%，較 2022 年同期減少 13.5%，創歷年同期次高。累計 2023 年前八個月營收約 1 兆 3,557.77 億元，較 2022 年同期減少 5.2%。

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NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基，外資挺群聯目標價 500 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

美系外資指出，在具備 NAND Flash 較低成本優勢，加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升，另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年，而且群聯有機會提供控制器等產品，還有機會供應 HBM 的情況下，給予群聯 「優於大盤」投資評等，目標價由每股新台幣 470 元，提升至 500 元。

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外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

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台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題，看好半導體 2024 年復甦

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 手機 | edit

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠，目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況，董事長劉德音強調，這是個學習的過程，不擔心會有問題之外，供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出，這的確是一個學習的過程，而且必須透過溝通來化解爭議，相信台積電方面會順利處理這件事情，也正向看整件事情的最後結果。

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英國首度參展 SEMICON Taiwan，領 19 家企業與台灣合作

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 14:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit

隨著台灣半導體產業在全世界的供應鏈中受到重視，全世界各國要發展該產業者紛紛來台取經。這次，趁 SEMICON Taiwan 2023 舉辦期間，使次參展的英國特別在會場中成立國家館，介紹英國半導產業的發展與廠商優勢之外，也期待與台灣的供應鏈廠商進行聯繫與橋接，並期許未來雙方的合作。

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台灣波蘭國防產業合作升級，雙方簽訂國防產業合作交流備忘錄

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 8:00 | 分類 會員專區 , 財經 , 軍事科技 | edit

國內航太工業龍頭漢翔航太宣布，日前以兩公協會理事長身分，與波蘭簽署「台灣國防產業發展協會與波蘭國防產業商會合作交流瞭解備忘錄」及「台灣區航太工業同業公會與波蘭國防產業商會合作交流瞭解備忘錄」，加深兩國國防產業合作，並推動產業互動及技術交流，活絡經貿往來。

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聯發科進階 3 奈米製程！採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

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劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

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劉德音：美國亞利桑那州建廠是學習，不擔心會有問題

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 15:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音表示，亞利桑那州廠是台積電的學習過程，問題獲當地非常支持，對亞利桑那州廠並不擔心。

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ASML 依計畫年底推出首款 High NA EUV 微影曝光設備

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 15:40 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit

路透社報導，荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾 (ASML) 執行長 Peter Wennink 表示，儘管有些供應商阻礙，但年底將照計畫，推出下一世代產品線首款產品。

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