Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

中國伸腳?英特爾收購高塔半導體將無法如期完成

作者 |發布日期 2023 年 03 月 24 日 10:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後,希望打造世界一流英特爾代工服務(IFS),2022 年 2 月宣布,以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元,收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor),以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

繼續閱讀..

記憶體兩樣情,外資看好 NAND 與 Nor 表現,對矽晶圓與設備較保守

作者 |發布日期 2023 年 03 月 24 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

美系外資表示,近期在記憶體市場中各類股前景預期有好有壞,該外資看好 NAND Flash 與 Nor Flash 的表現,但是較為保守看待矽晶圓與設備的表現。因此,針對台系記憶體類股,該外資給予華邦電 「優於大盤」 的投資評等,而群聯與南亞科則是獲得 「中立」 的投資評等,旺宏與力積電則是給予 「落後大盤」 的投資評等。

繼續閱讀..

數位轉型支持戴爾伺服器業績成長,全球裁員不影響市場發展

作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 人力資源 , 伺服器 , 會員專區

戴爾台灣總經理廖仁祥表示,因為在疫情前企業就開始的數位轉型動作,在疫情期間加速被落實。因此,即便外界並不看好 2023 年的市場情況,但是伺服器相關的投資雖然較 2022 年要來的減少,但是仍將維持成長的狀態。至於,戴爾總部在先前宣布裁員計畫,廖仁祥也坦承這是不得已的決定,而台灣的部分的確會有部分的調整。

繼續閱讀..

蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限,瓶頸是台積電 3 奈米

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞,甚至出現疑似洩露測試成績,這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小,不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後,蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

繼續閱讀..

布局新世代半導體前瞻技術,國科會攜手產學研聚焦三領域

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

面對全球產業局勢變動與新興技術崛起,政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈,規劃 「Å世代半導體計畫」,國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫,期望在 2030 年矽製程超越全球,從製程、人才、技術等方向,對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠;對外減少被國外掌控設備、材料、軟體,穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。

繼續閱讀..

三星代工業績拖累矽智財公司,難以抗衡台積電合作夥伴創意電子

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,儘管半導體產業持續不景氣,但台灣最大矽智財權公司創意電子 (GUC) 業績不斷攀高,2022 年甚至達營收金額創新高,與南韓矽智財廠商形成強烈對比。矽智財公司與晶圓代工廠合作密切,創意電子受惠於合作夥伴台積電訂單大幅攀升,才締造史無前例業績。反觀南韓,三星晶圓代工業務處於瓶頸,故合作矽智財公司營運也受拖累。

繼續閱讀..

英飛凌攜手台達電深化長期合作,共同成立創新實驗室下半年成立

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

車用半導體大廠英飛凌 (Infineon ) 宣布,與全球電源暨能源管理廠商台達電宣布將其長期合作,範圍由工業拓展至汽車應用。雙方於 21 日簽署一份長期合作備忘錄,目的在於持續深化雙方的合作與創新,為飛速成長的電動車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

繼續閱讀..

美國晶片法案資金補貼限制細節,28 奈米節點將成門檻

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

彭博社報導,美國將公布聯邦資金申請細節,已宣布美國興建相關設施的半導體製造商,若中國發展新業務有更嚴格限制。美國商務部官員表示,提供 500 億美元補貼的晶片和科學法案細節,禁止獲補貼廠商先進製程產量擴大超過 5%,成熟製程產量擴大超過 10%。

繼續閱讀..

高通新推 Snapdragon 7+ Gen 2 搶攻中階市場,本月終端產品問世

作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 8:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。高通指出,Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI 增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。

繼續閱讀..