台積電創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者克里斯‧米勒(Chris Miller)對談首度表示,美國提出晶片與科學法案主要是想讓中國晶片發展腳步慢下來,他沒有意見,甚至可說是支持。不過中國與台灣相較,張忠謀指中國晶片製造技術落後台灣 5~6 年時間。
張忠謀首度表態,強調支持美國晶片政策限制中國發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 16 日 15:05 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 名人談 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
廣達 2022 年 EPS 達次高 7.51 元,擬發 6 元現金股利殖利率逾 7% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 16 日 7:45 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 桌上型電腦 | edit |
代工廠廣達 15 日公布 2022 年第四季及全年營收,受惠伺服器與車用電子佔整體營收比重提升,筆電占比減少,受到市場需求疲軟衝擊較低,加上匯兌操作表現亮眼的情況下,廣達 2022 年的第四季稅後純益達到優於市場預期的新台幣 89.86億元。累計,2022 年全年稅後純益來到 289.57 億元,每股 EPS 達到 7.51 元,為歷史次高紀錄。另外,廣達董事會通過每股擬配發 6 元現金股利決議,以 15 日收盤價每股 81.3 元計算,殖利率達 7.38%。
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
日月光投控表示,旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前,日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍,頻寬密度提高 8 倍,使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術,有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
美國 2 月 CPI 符合預期,聯準會陷入升不升息困難抉擇 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 7:40 | 分類 會員專區 , 財經 , 金融政策 | edit |
美國勞工部 14 日資料顯示,2 月未調整 CPI 年為 6%,連續第八個月下降,為 2021 年 9 月來新低。2 月調整後 CPI 為 0.4%,為 2022 年 12 月來新低。2 月未調整核心 CPI 為 5.5%,連續第六個月下降,為 2021 年 12 月來新低。這些數字顯示 2 月 CPI 較 2022 年同期、2023 年 1 月等完全符合預期,但也使美國聯準會 (Fed) 面臨困難抉擇,暫停升息或升息 1 碼均有可能。
