Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

調降資本支出成近期好時機,外資重申台積電優於大盤目標價 720 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資指出,雖然台積電法說會沒有公布 2023 年資本支出金額與規劃,但外資預估金額落在 320 億至 300 億美元,可帶動平均毛利率攻上 53%,增加現金回饋潛力,給予台積電「優於大盤」投資評等,重申日前每股新台幣 720 元目標價。

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Paul Gelsinger:四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後,隨即成立了晶圓代工服務(IFS)部門,為的就是希望利用旗下的晶圓廠,以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片,進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此,過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前,他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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客戶調整庫存且市況需求疲弱,旺宏、華邦電 10 月營收紛紛下滑

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

在當前記憶體市況處於低檔之際,國內兩大記憶體廠商 10 月份營收紛紛下滑。其中,旺宏10 月份營收較 9 月份下滑近%,較 2021 年同期更是下滑 34.7%。至於華邦電,10 月份營收較 9 月份下滑 15.31%,較 2021 年同期也下滑 29.48%。

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搶先競爭對手,聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員,今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破,達冷勁全速使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網,推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。

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禁不住!美國阻 A100 GPU 晶片出口中國,輝達降低規格改售 A800

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 12:40 | 分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

路透社報導,美國收緊中國半導體出口管制後,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 資料中心人工智慧深度運算 A100 高階 GPU 晶片無法出口到中國,輝達宣稱損失數億美元。輝達現改變策略,提供中國降低技術但合規產品,因應中國市場需求。

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潛望式鏡頭滲透率提升推動能,外資評大立光買進目標價 2,220 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 10:40 | 分類 Apple , 手機 , 會員專區

針對近期股價表現復甦的台股股王大立光,亞系外資在最新研究報告中指出,因為蘋果 iPhone Pro 系列預計於 2023 年下半年開始採用潛望鏡頭,加上華為的 P 系列與 Mate 系列在規格與生產數量上更為積極的緣故,因此給予大立光 「買進」 的投資評等,目標價訂為每股新台幣 2,220 元。

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聯電 10 月營收月減 3.47% 為近半年新低,前 10 個月仍維持同期新高

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 7 日公布 2022 年 10 月份營收,金額為新台幣 243.44 億元,較 9 月份的 252.18 億元減少 3.47%,為近半年低點紀錄,但仍較 2021 年同期的 191.58 億元成長達 27.07%,為同期新高數字。累計,2022 年前 10 月合併營收金額為 2,352.13 億元,較 2021 年同期的 1,730.7 億元成長 35.91%,再創同期新高紀錄。

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三星小心!英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門,明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高,需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當,才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃,英特爾布局看起來也相當積極,因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

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AMD 本週發表代號 Genoa EPYC 處理器,為台積電 5 奈米添動能

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠 AMD 發邀請函,台北時間 11 月 11 日清晨 2 點舉行「together we advance_data centers」線上發表會。市場推測,AMD 將發表採台積電 5 奈米製程、Zen 4 架構、代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器,與英特爾 2023 年 1 月發表的 Sapphire Rapids 伺服器處理器競爭。

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日本斥資 3,500 億日圓攜手美國打造研究中心,開發下一代半導體

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日經亞洲報導,日本計劃以 3,500 億日圓(約 23.8 億美元)預算,與美國展開下一代半導體研究,資金來源為 2022 財年二次補充預算法案,也包括 4,500 億日圓先進製程進入日本,以及 3,700 億日圓確保半導體製造必需材料供應鏈。

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