Author Archives: 蘇 子芸

英特爾推 18A 製程 Core Series 3，搶攻 AI PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:27 |
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分類 平板電腦 , 晶片

英特爾（Intel）於 16 日發表新一代 Intel Core Series 3 處理器，主打高性價比市場，強調 AI-ready 運算能力、長效電池續航與效能提升。該系列採用 Intel 18A 製程，並建立於 Core Ultra Series 3（Panther Lake）架構基礎上，鎖定學生、小型企業與入門商用市場，並同步布局筆電與邊緣運算應用。 繼續閱讀..

美調整對中晶片設備法案，仍鎖 ASML DUV
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 7:42 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國國會持續推進對中國半導體設備管制。根據《路透社》報導，美國眾議院提出的「MATCH 法案」最新版本已縮減部分限制內容，但仍保留對荷蘭設備大廠 ASML 深紫外光（DUV）浸潤式微影設備的對中限制，並持續針對中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等中國晶片廠設下供應門檻。 繼續閱讀..

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

中東局勢牽動能源供應，台積電：氣體與電力備援充足
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:28 |
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分類 半導體 , 晶片 , 能源科技

荷莫茲海峽一度出現封鎖與限運情況，引發市場對全球能源供應的關注。在此背景下，台積電財務長黃仁昭今日於法說會表示，近期中東局勢變化，可能推升部分化學品與氣體價格，進而對公司獲利能力帶來影響，但目前仍難以量化其實際衝擊程度。 繼續閱讀..

川普政府重審能源補助，考慮保留氫能與碳捕捉
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 9:50 |
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分類 氫能 , 能源科技

根據彭博社報導，美國川普政府正重新檢視前任政府核發的能源補助計畫，其中氫能與碳捕捉相關項目成為保留重點。能源部提交國會的資料顯示，已完成約 2,200 項專案審查，並計劃保留或調整其中約 2,000 件補助案，同時計劃削減約 76 億美元支出。
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退役電動車電池打造儲能系統，挑戰電網瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 17:02 |
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分類 能源科技 , 電力儲存

美國電動車廠 Rivian 與電池材料與能源技術公司 Redwood Materials 宣布合作，將在伊利諾州 Normal 工廠導入電池儲能系統。雙方將利用超過 100 組退役電動車電池，建置初期容量達 10 MWh 的儲能設施，用於支援工廠用電需求，在尖峰時段降低電力成本並減輕電網負載。 繼續閱讀..