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伺服器支撐下半年需求,預估 DRAM 價格第三季漲幅達 8%~13%

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:12 | 分類 伺服器 , 半導體 , 晶片

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示,由於通用型伺服器(general server)需求復甦,加上 DRAM 供應商 HBM 生產比重進一步拉高,使供應商將延續漲價態度,第三季記憶體均價將持續上揚。DRAM 價格漲幅達 8%~13%,其中 Conventional DRAM 漲幅為 5%~10%,較第二季漲幅略有收斂。

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盛源精密榮獲 Best Choice Award 獎項,透明觸控螢幕成全場吸睛焦點

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:03 | 分類 3C周邊 , 電視 , 面板

盛源精密於今年 COMPUTEX 台北國際電腦展期間,展出一系列引領市場潮流的高科技產品,其創新設計的透明觸控螢幕也在展會中榮獲備受矚目的 Best Choice Award 獎項,此殊榮肯定了盛源精密在技術卓越性和創新方面的不懈努力,也使其各項產品在 COMPUTEX 期間廣受國內外客戶高度關注。

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利用人工智慧驅動的數據供應鏈改變產業

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

隨著製造、銷售和運輸產品的企業正在轉向人工智慧(AI)、雲端運算和物聯網(IoT),克服持續的經濟和供應鏈挑戰,重要產業正在經歷一個徹底轉型的時期。製造商、分銷商和零售商越來越多地投資於擴展行業特定的人工智慧技術和企業資源規劃(ERP)解決方案,增強其競爭優勢。 繼續閱讀..

結合 Mozaic 3+ 與循環經濟,Seagate 賦能資料中心儲存力與永續力

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:00 | 分類 ESG , 儲存設備 , 淨零減碳

Seagate 推出 Mozaic 3+ 平台與循環計畫,協助資料中心突破有限空間、電力和預算的限制,有效擴充儲存容量,以滿足 GenAI 時代不斷激增的運算及儲存需求,並有效回收硬碟、降低電力,進而實現永續發展此一大型資料中心為首要目標。 繼續閱讀..

衛星服務滲透率提升帶動零組件廠積極切入衛星商供應鏈,預估 2025 年全球衛星市場產值達 3,570 億美元

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:05 | 分類 低軌衛星 , 網通設備 , 零組件

根據 TrendForce 最新報告「衛星產業發展關鍵推手─低軌衛星大廠供應鏈策略與挑戰分析」內容,隨著低軌衛星服務全球用戶滲透率持續上升趨勢,驅動全球衛星零組件供應商陸續切入 Starlink 與 OneWeb 兩家主要衛星大廠供應體系,預估 2021~2025 年全球衛星市場產值從 2,830 億提升至 3,570 億美元,年複合成長率(CAGR)2.6%。 繼續閱讀..

業界首創,華辰保全推出社區電動車專設一戶充電樁分期付款服務

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 16:34 | 分類 充電站 , 市場動態 , 汽車科技

目前電動車在台灣的銷售每年持續成長,2024 年也有望在新車銷售量占比達到 10%,已然成最新購車趨勢,電動車熱潮連帶影響住宅車位是否有充電樁設備,也成為民眾購屋時的考量之一。目前許多新成屋、預售屋皆已規劃社區電動車充電樁,但中古屋社區安裝充電樁卻成為一大考驗。

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CSPs 往邊緣 AI 擴大發展,帶動筆電 DRAM 明年搭載容量增幅至少 7%

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:26 | 分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體

全球市場研究機構 TrendForce 觀察,今年大型雲端 CSPs 如微軟、Google、Meta、AWS 等廠商,仍為採購高階訓練 AI 伺服器主力客群,以為 LLM 及 AI 建模基礎,待 CSPs 逐步完成建置一定數量 AI 訓練伺服器基礎設施,2025 年更積極從雲端往邊緣 AI 拓展,含發展較小型 LLM 模型,以及建置邊緣 AI 伺服器,促企業客戶的製造、金融、醫療、 商務等領域應用落地。 繼續閱讀..

迷因幣投資新熱潮:揭示頂尖高手成百萬富翁秘訣

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 16:20 | 分類 加密貨幣 , 市場動態

在當前的加密貨幣市場中,迷因幣(Meme Coin)正經歷一波新的熱潮。自從 3 月份 PEPE、FLOKI 和 WIF 等經典迷因幣「煥發第二春」以來,加上 BOME 在 Solana 鏈上的強勢崛起、 Base 生態系統以及近期的政治與名人類迷因幣熱潮,市場上湧現了許多成功的投資者。本文將介紹一些在迷因幣領域取得顯著成績的優秀區塊鏈地址,並總結出增強勝率的一些通用策略。
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革命性材料-3D IC 封裝應用,奈米雙晶銅觀察

作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

後摩爾時代來臨,「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標,隨著製程技術逼近物理極限,加速推動了 2.5D/3D 封裝的發展,此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來,奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用,也有望讓 3D 晶片的成本降低。(資料來源:閎康科技) 繼續閱讀..

全台首座!新和生物科技輻照廠開幕,助台灣產業升級

作者 |發布日期 2024 年 06 月 19 日 13:20 | 分類 市場動態

看好輻射照射產業前景,承業生醫企業集團旗下新和生物科技股份有限公司,斥資 10 億元在苗栗銅鑼,打造台灣首座高能量輻照滅菌廠,18 日舉行開幕典禮,比利時台北辦事處處長馬徹(Matthieu BRANDERS)、總統府秘書長潘孟安等都親自出席,盼助力台灣醫療、食品、半導體與電子業升級,接軌國際 繼續閱讀..