Author Archives: 林妤柔

前進法國圓桌！黃崇仁與馬克宏、法國獨角獸 Mistral AI 同框，掀下一站聯想

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 9:51 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

力積電董事長黃崇仁 13 日應邀前往巴黎，參加由法國總統馬克宏主持的「France′s leadership in AI and Quantum」圓桌會議，更是東亞地區唯一受邀出席的企業代表。繼續閱讀..

中國大廠合作開發 HBM 獲進展！力拚 2026 年生產 HBM2

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 18:48 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 會員專區

根據消息來源和文件顯示，兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體（HBM）半導體的早期階段，這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下，中國目前只在舊版 HBM 獲得進展，但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。繼續閱讀..

怪獸級晶片利潤高！傳 GB200 售價達 7 萬美元，伺服器機櫃破百萬美元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 14:06 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

Barron′s 資深撰稿人 @firstadopter 引用匯豐銀行（HSBC）分析師的話，輝達（Nvidia）Blackwell GPU 比 Hopper 處理器更貴，一顆 GB200 超級晶片價格可能高達 7 萬美元，Nvidia 更傾向銷售 Blackwell GPU 伺服器，而非單獨銷售晶片，尤其考慮到 GB200 NVL72 伺服器機櫃每台成本高達 300 萬美元。繼續閱讀..

持有比例接近 0！前大股東軟銀售光阿里巴巴持股，轉戰 AI

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 11:53 |

分類會員專區 , 網路 , 財報

曾是阿里巴巴最大投資者的軟銀在財報電話會議表示，已出售阿里巴巴股份，「持股比例近乎 0」。軟銀財務長後藤芳光（Yoshimitsu Goto）13 日表示，2020 年阿里巴巴曾占軟銀資產 48%，但現在比例近乎為零。繼續閱讀..

傳三星、SK 海力士停產 DDR3 記憶體，帶動近期漲幅高達二成

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 10:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 會員專區

市場消息傳出，三星、SK 海力士下半年停止供應 DDR3 記憶體，目標轉向逐漸成長的 HBM3 記憶體，帶動近期 DDR3 價格上漲，最高幅度達二成。繼續閱讀..

英特爾與 Apollo 完成 110 億美元融資協議，擴產愛爾蘭晶圓廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:10 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

英特爾與阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）談判接近尾聲，雙方敲定交易，提供英特爾 110 億美元，資助和擴建愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）Fab34 工廠。繼續閱讀..

比爾蓋茲 19 年前預言：智慧手機進入市場後，蘋果無法維持 iPod 成功

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 13 日 18:45 |

分類 iPhone , 手機 , 會員專區

蘋果 2022 年停產 iPod 系列，對音樂和技術產業產生巨大影響，iPhone 出現後更幾乎取代 iPod 所有功能，iPod 故逐漸式微。有趣的是，微軟創辦人比爾蓋茲（Bill Gates）早就認為蘋果無法維持 iPod 成功。繼續閱讀..

三星希望透過新鐵電材料，實現超過千層 NAND

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 13 日 11:47 |

分類 Samsung , 會員專區 , 材料

三星電子計劃實現「PB 級」記憶體目標，高層曾預期，V-NAND 在 2030 年疊加千層以上。最新消息指三星考慮用新「鐵電」材料（Hafnia Ferroelectrics）實現目標，且可能是關鍵。繼續閱讀..

年增 59.6%！台積電 4 月營收 2,360 億創歷年次高，首季配息升至 4 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 10 日 14:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

台積電今日公布 4 月營收報告，單月合併營收約為新台幣 2,360 億 2,100 萬元，較上月增加 20.9%，較去年同期增加 59.6%，創歷史次高。累計 1~4 月營收約 8,286 億 6,500 萬元，較去年同期增加 26.2%，同樣創歷年同期新高。繼續閱讀..

中國低價搶單自傷！中芯 Q1 獲利大砍七成、華虹半導體萎縮八成

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 10 日 14:26 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國晶圓代工雙雄近日公布第一季營運，受美國制裁、市場需求疲弱影響，加上中國業界低價搶單激烈，獲利能力大幅衰退。中芯國際第一季淨利潤年減近七成，而華虹半導體年減近八成。繼續閱讀..

AMD 繼續蠶食電腦、伺服器 CPU 市占，英特爾靠筆電反擊

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 10 日 11:50 |

分類伺服器 , 會員專區 , 處理器

第四代 EPYC 處理器需求再創新高、Ryzen 8000 系列處理器獲得廠商青睞，AMD 第一季伺服器和消費性 PC 市占率和營收占比均有成長，研調機構 Mercury Research 最新報告分享 AMD 本季進展。繼續閱讀..

輝達下代 R100 晶片升級台積 N3！郭明錤曝重點規格、量產時間

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 10 日 11:10 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

天風證券分析師郭明錤近日更新 Nvidia 下一代 AI 晶片 R100 預測，以天文學家 Vera Rubin 為架構名的「R100」系列 2025 年底量產。繼續閱讀..

德國公司推出「神經型態超級電腦」，目標模擬 100 億個神經元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 10 日 9:58 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

德國 SpiNNcloud Systems 正在開發提供一種混合 AI 高效能電腦系統，打算將其商業化，這款系統基於最初 Arm 處理器設計者之一 Steve Furber 首創的架構。繼續閱讀..

三星拚 Q4 試產 SiP 玻璃基板，搶食英特爾先進封裝市場

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:41 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星電機正加快進軍半導體玻璃基板市場，將設備採購和安裝提前至 9 月，並將於第四季開始試產，比最初計畫提前一季。韓媒 ETNews 報導稱，三星電機預計 2026 年開始量產用於高階系統級封裝（SiP）的玻璃基板。繼續閱讀..

SK 海力士子公司擬售無錫廠近 50% 股份，予當地政府投資企業

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:18 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

先前有報導稱，SK 海力士已決定將在中國經營代工廠的子公司設備出售給中國無錫市當地政府的一間投資公司。對此，SK 海力士表示，公司在 2018 年 7 月為了在中國無錫建設工廠，與無錫產業發展集團設立合作法人時，已達成協議依次進行該流程。繼續閱讀..