Author Archives: 林 妤柔

聯發科 Q1 手機晶片出貨冠軍!華為海思出貨量創高,營收超車 Google

作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:11 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

去年推出的麒麟 9000S,以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010,幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示,華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆,營收 60 億美元。

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AI 伺服器新品下半年挹注動能!外資加碼欣興、目標價上看 235 元

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:11 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

凱基證券近日出具最新外資報告指出,欣興上調第二季營收展望至季增個位數,因產線費用增加保守看毛利率。下一世代 AI 伺服器於光復廠年底產能開出認證後,可開始供應 GPU 載板。凱基指出,AI 伺服器新品將於下半年逐步放大貢獻,維持「增加持股」 評等,目標價 235 元。 繼續閱讀..

高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴,考驗手機廠商產品配置

作者 |發布日期 2024 年 05 月 19 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 WCCFtech 報導,高通預期正式發布驍龍 8 Gen 4 時,將改用定製的 Oryon 內核。高通高層透露,這款晶片將於 10 月發布,為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片,但這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露,驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴,手機製造商考慮到價格競爭力,不得不評估設備整體配置。 繼續閱讀..