不考慮自家 Exynos 2400!三星摺疊新機獨家採高通驍龍 8 Gen 3 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 13:43 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區 | edit 外媒 TheElec 報導,三星 Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 摺疊手機獨家採高通驍龍 8 Gen 3 處理器。消息人士透露,三星只摺疊手機用高通處理器,新機也是。 繼續閱讀..
全球首部 AI 法案!6 月生效,罰款最高 3,500 萬歐元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 會員專區 | edit 歐盟成員國 21 日最終同意世界上第一部監管人工智慧(AI)的重要法律,6 月開始生效。歐盟理事會表示批准《人工智慧法》(the AI Act),是開創性監管法律,制定 AI 相關的全面規則。 繼續閱讀..
聯發科 Q1 手機晶片出貨冠軍!華為海思出貨量創高,營收超車 Google 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:11 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 去年推出的麒麟 9000S,以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010,幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示,華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆,營收 60 億美元。 繼續閱讀..
力積電總經理謝再居辭職,改由執行副總朱憲國接任 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 21 日 20:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 力積電今日公告決議通過總經理異動,謝再居辭職卸任,新任總經理一職將由力積電執行副總經理朱憲國接任;同時,力積電也於深夜再發布重訊,表示經董事會推選,將由謝再居接棒副董事長一職。 繼續閱讀..
推動 AI 與高速運算融合,美超微大秀機櫃級液冷解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 20 日 19:01 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區 | edit 美超微(Supermicro)為 AI、雲端、儲存和 5G / 邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,致力滿足客戶的最嚴苛需求,包括擴展 AI 和高速運算效能,同時降低資料中心能耗。 繼續閱讀..
SK 海力士再獲 HBM 大單!第一季客戶存款再大幅成長 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:32 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 從 SK 海力士監管文件顯示,2024 年第一季的客戶存款再次大幅成長。SK 海力士指出,收到 561 億韓圜的預付款和 2.7459 兆韓圜的客戶負債(客戶存款)。 繼續閱讀..
AI 伺服器新品下半年挹注動能!外資加碼欣興、目標價上看 235 元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:11 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區 | edit 凱基證券近日出具最新外資報告指出,欣興上調第二季營收展望至季增個位數,因產線費用增加保守看毛利率。下一世代 AI 伺服器於光復廠年底產能開出認證後,可開始供應 GPU 載板。凱基指出,AI 伺服器新品將於下半年逐步放大貢獻,維持「增加持股」 評等,目標價 235 元。 繼續閱讀..
高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴,考驗手機廠商產品配置 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 19 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 外媒 WCCFtech 報導,高通預期正式發布驍龍 8 Gen 4 時,將改用定製的 Oryon 內核。高通高層透露,這款晶片將於 10 月發布,為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片,但這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露,驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴,手機製造商考慮到價格競爭力,不得不評估設備整體配置。 繼續閱讀..
美國禁令再砍!華為 PC 品牌改採自家麒麟 9000C,取代英特爾處理器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 19 日 10:35 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit 華為公布最新台式機擎雲 W515x,改搭載全新麒麟 9000C 處理器,而非英特爾第 12 代 Alder Lake 處理器。麒麟 9000C 處理器為 8 核 12 線程處理器,採用中芯國際 5 奈米製程,具有基於 Arm Mali-G78 的整合 GPU。 繼續閱讀..
美光曝記憶體新進度:CZ120 記憶體擴充模組已送樣合作夥伴 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 18 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區 | edit 研調機構 TrendForce 17 日舉辦 AI 伺服器論壇「CompuForum 2024」,美光透露目前 DDR5 醞釀許久,而 HBM 產能在 2025 年前已滿載,美光在各種記憶體產品有多種布局,也為 AI 資料中心提供強大支持。 繼續閱讀..
每美元高五倍性能!Ampere、高通合作推高效 AI 伺服器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 17 日 10:44 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 甲骨文投資的晶片新創公司 Ampere Computing LLC 與高通攜手進軍 AI 領域,將合作推出 AI 伺服器。此外,Ampere 還計劃明年推出一款領先業界的 256 核心處理器。 繼續閱讀..
高通預期今年後不會從華為獲產品營收,僅剩授權金可收 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 美國商務部上週吊銷英特爾和高通的華為出口許可證,外界猜測是禁止他們與華為合作,英特爾隨後將單季營收預期下調近 5 億美元,高通預計 2024 年後將不再從華為獲得產品營收,但會繼續收取專利使用費。 繼續閱讀..
英特爾擬棄 Ponte Vecchio 伺服器 GPU,重心轉向 Gaudi 2 / 3 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 17 日 7:20 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit 英特爾 2023 年 1 月推出 Ponte Vecchio,是有史以來最具雄心的資料中心 GPU。但綜合外媒報導,英特爾已通知合作夥伴,準備開始「日落」進程,精力重回瞬息萬變的高性能運算(HPC)領域。 繼續閱讀..
良率表現接近 N3E!台積電 N3P 按計畫下半年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電近期分享 N3 家族的最新進度,N3P 按原訂計畫於下半年投產,跟 N3E 相比,N3P 有望提高性能效率和電晶體密度。 繼續閱讀..
英特爾砸大錢買了,為何台積電 A16 製程不必用 High-NA EUV 設備? 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit 英特爾宣布完成業界首台商用高數值孔徑曝光機(High NA EUV)組裝,外界好奇台積電看法,近日台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電 A16 製程不一定要用艾司摩爾(ASML)High-NA EUV。 繼續閱讀..