Author Archives: 林 妤柔

三星否認 HBM3E 品質問題，聲明巧妙迴避

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區 | edit

有報導稱，三星的高頻寬記憶體（HBM）產品因過熱和功耗過大等問題，未能通過 Nvidia 品質測試，三星對此否認。韓媒 Business Korea 報導稱，三星表示正與多間全球合作夥伴順利開展 HBM 供應測試，強調將繼續合作，確保品質和可靠性。 繼續閱讀..

年底前完成收購聯暻，矽統董座洪嘉聰祭「營運三部曲」促成長

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 15:47 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

矽統今日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，矽統過去 20 幾年僅靠最大股東聯電股利支撐獲利，去年歷經矽統改組，會先實施現金減資，再來重新聚焦產品線，預計今年底前完成聯暻半導體併購，預計年底收購完成，屆時矽統將更進一步強化 ASIC 能量。 繼續閱讀..

海底隧道禁運危險氣液體，日本 Rapidus 北海道廠面臨物流大挑戰

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 13:51 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 會員專區 | edit

日本晶片製造商 Rapidus 在北海道工廠面臨物流障礙，因為長達 54 公里的青函隧道（Seikan Tunnel），其中有 23 公里位於津輕海峽（Tsugaru Strait）之下，禁止火車運載高壓氣體或易燃液體等潛在危險物質通過。 繼續閱讀..

使用 16 個類腦器官，全球第一個「活體生物處理器」誕生

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 11:52 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit

近日瑞士生物運算新創公司 FinalSpark 推出名為「Neuroplatform」的線上平台，號稱是世界上首個提供體外生物神經元存取的線上平台。FinalSpark 指出，這個神經平台能學習和處理資訊，由於耗電量低，可減少運算對環境的影響。 繼續閱讀..

暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..

傳 AMD 考慮更改 Ryzen CPU 品牌名稱，超越英特爾 AI 處理器

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 26 日 13:48 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit

有傳聞指出，AMD 希望改變下一代 Zen 5 行動處理器 Ryzen 的命名方式。Bilibili 論壇知名爆料者 Golden Pig 指出，AMD 考慮放棄現有 Ryzen 命名，轉而使用「Ryzen AI」一詞，並在名稱後加上編號 300。 繼續閱讀..

真掰了三星！Google Tensor G5 轉由台積電代工，外媒曝最新證據

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 26 日 11:37 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 | edit

過去有諸多消息指出，Google Tensor G5 將由台積電生產，預計搭上 2025 年的 Pixel 10 系列。從最新消息看，三星很可能不會幫忙製造 Tensor G5。 繼續閱讀..

調降 H20 晶片！Nvidia「中國路」越走越艱難，H100 黑市價也下跌

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 26 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察 | edit

由於美國禁令，Nvidia 在中國市場地位大不如前，該公司期望透過降低 AI GPU 價格來影響中國市場，以應對激烈的地區競爭。 繼續閱讀..

韓國平均薪資達 150 萬元；日本受低通膨率停滯不前，僅 128.6 萬元

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 16:38 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 職場 | edit

經濟合作暨發展組織（OECD）23 日數據顯示，截至 2022 年，韓國勞工平均薪資為 4,8922 美元（約新台幣 150.7 萬元），38 個成員國排名第 19 名。OECD 成員國平均薪資為 53,416 美元（約新台幣 165.5 萬元）。 繼續閱讀..

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..

不只成熟製程！張曉強談矽光子：電光轉換需 N5~N7 先進製程加入

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

台積電今日技術論壇台北場登場，業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出，台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產，哪代使用還不確定，但之後會再評估成本利潤。 繼續閱讀..

台積電張曉強：2 奈米進展順利「轉換表現達目標 90%」，預期 2025 年量產

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 11:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

台積電今（23 日）舉辦 2024 年技術論壇，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清針對半導體產業進行展望，認為 AI 需求強勁，預期 AI 加速器需求年成長 2.5 倍。 繼續閱讀..

台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..