Author Archives: 林 妤柔

聯詠 Q2 財測保守「外資看法兩樣情」，喊目標價 435~680 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯詠 7 日舉辦第一季法說會，第一季財報強勁，但第二季財測較保守，因此外資看法不一。海通國際在最新報告中指出，看好聯詠在 iPhone OLED 擴張、面板週期復甦及長期 ASIC 業務潛力，目標價上調至 680 元；小摩認為近期庫存去化可能影響股價，但聯詠透過降低成本和提供新產品支援全球市場，給予目標價 666 元，兩間外資都評級優於大盤。 繼續閱讀..

突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

電視備貨需求回溫！聯詠預期 Q2 營收持平至季增 4.4%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:12 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯詠今日舉辦第一季法說會，總經理王守仁指出，因為第一季是消費性電子傳統淡季，加上年節工作天數少，符合財測；毛利率雖然也減少，但因為產品組合優化、NRE 較預期增加，因此表現比財測好。此外，聯詠董事會也決議將分配現金股利 32 元。 繼續閱讀..

去年製造業研發費用創新高！台積電支出 1,787 億元居冠，聯發科第二
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 15:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 會員專區

經濟部統計處 6 日發布產業經濟統計簡訊指出，製造業上市櫃公司營收淨額年減 10.7%，不過研發支出持續成長，台積電 2023 年以投入 1,787 億元研發費用居冠，聯發科 806 億元位居第二，第三則是瑞昱 201 億元。 繼續閱讀..

蘋果 AI 伺服器晶片內部代號「ACDC」，專注 AI 模型推理
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 伺服器

《華爾街日報》報導，蘋果致力開發自家晶片，用於資料中心運作 AI 軟體。知情人士透露，伺服器專案代號為「ACDC 專案」（Project ACDC），意思是資料中心的蘋果晶片（Apple Chips in Data Center）。不過 ACDC 專案醞釀數年，不確定何時亮相，蘋果承諾 6 月全球開發大會發表多款新 AI 產品。 繼續閱讀..

TrendForce：電視面板備貨動能減弱，改監視器面板漲勢強勁
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 17:32 |
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分類 會員專區 , 零組件 , 電視

TrendForce 今日公布 5 月上旬面板報價，TrendForce 研究副總范博毓指出，電視面板備貨動能逐漸減弱，尤以中、小尺寸面板需求減弱較為明顯，因此稼動率能否繼續維持高檔，值得觀察。至於監視器面板需求仍強勁，漲勢積極，筆電面板則擺脫淡季，開始出現走揚跡象。 繼續閱讀..

3 奈米吸引力不敵台積！三星再拚 2 奈米 GAAFET 製程 2025 年推出
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:27 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星是首家宣布推出 3 奈米製程的晶圓廠，領先台積電搶進市場，但儘管如此，蘋果仍選擇台積電生產 3 奈米晶片，三星近兩年也未宣布任何重大合約，不過仍大力發展 GAA 技術，預定 2025 年推出採 2 奈米製程的第三代技術。 繼續閱讀..