南韓電子通訊研究院(ETRI)研究人員開發出一種新的晶片封裝材料,據說可將製程功耗降低 95%。報導指出,新材料是封裝領域的核心部分,對先進半導體發展極為重要,也能使半導體製造更有效率、成本更低。 繼續閱讀..
功耗降 95%!南韓開發新晶片封裝材料,適用 Micro LED 製造 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 28 日 17:52 | 分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試 |
才推出僅半年,Snap 宣布關閉商用 AR 部門 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 28 日 13:46 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 穿戴式裝置 | edit |
社群媒體公司 Snap 將關閉才成立幾個月的商用擴增實境(AR)服務部門,顯示出這間社群媒體公司正在面對艱困的經濟環境。Snap 表示,關閉部門將會裁掉 170 人。 繼續閱讀..
高通推新一代 XR 和 AR 平台,與 Meta 合作開發導入今年新品 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 28 日 11:11 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 會員專區 | edit |
高通今(27 日)宣布推出兩款全新空間運算平台──Snapdragon XR2 Gen 2 與Snapdragon AR1 Gen 1,以支援新一代混合實境(MR)、虛擬實境(VR)裝置和智慧眼鏡。此外,兩款平台均具備裝置 AI,支援更複雜、更沉浸的個人化體驗。 繼續閱讀..
