HBM3e 產出放量帶動，年底 HBM 投片量占先進製程 35% |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 05 月 20 日 14:47 |
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TrendForce 研究，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，公司資金增加，產能提升集中在下半年，1 alpha 奈米以上投片至年底將占 DRAM 總投片比重約 40%。HBM 獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限良率僅約 50%~60%，且晶圓面積較 DRAM 產品放大逾 60%，即占投片比重高。以各家 TSV 產能看，至年底 HBM 將占先進製程 35%，其餘生產 LPDDR5（X）與 DDR5 產品。 繼續閱讀..
OPPO 手機迎接 AI 橡皮擦，Reno11 系列、Find N3 系列率先更新 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2024 年 05 月 20 日 13:03 |
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智慧手機廠商 OPPO 稍早宣布，為用戶帶來生成式 AI 照片編輯功能──AI 橡皮擦，並將於即日起率先於 Reno11 系列陸續推送更新（包括 Reno11 Pro、Reno11 和 Reno11 F），Find N3 系列也將於 5 月底前陸續推送更新，實現 AI 功能普及化。
