美商記憶體大廠美光(Micron)在第六代高頻寬記憶體(HBM4)的擴產目前進展相當順利,該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。
美光 HBM4 擴產進度順利,2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
資工系退場、哲學系崛起?AI 時代最意外的選系建議來了 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 科技教育 | edit |
人工智慧持續改變就業市場,大學主修選擇再度成為焦點。近來有說法認為,資訊工程與電腦科學受 AI 影響前景不再,甚至有人主張哲學可能成為更適合新世代學生的替代選項。不過,這場爭論也突顯更現實的問題:未來選科系,不能只看興趣,還得看 AI 是強化你的能力,還是更快將技能商品化。 繼續閱讀..
ASML 規劃 AI 時代半導體藍圖,台灣總經理揭密最新 EUV 技術與在地佈局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 15:45 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit |
半導體製造設備大廠艾司摩爾(ASML)副總裁暨台灣總經理汪佳慧(Grace Wang)今日針對AI時代的半導體技術革新與在台布局發表最新戰略方向進行了說明。她表示,在人工智慧算力需求呈爆炸性成長的當下,資料中心的建置動輒帶來高達數個 GW(Gigawatt)的驚人電力消耗,單一運算需求甚至等同於數座核能發電廠或整個北海風電的總發電量。面對此一嚴峻的能源挑戰,ASML 將透過極紫外光(EUV)與新一代高數值孔徑(High-NA)EUV 等微影技術的突破,在推動半導體效能極致發展的同時,大幅降低單位晶圓的生產能耗,從技術源頭解決產業的永續難題。
