Category Archives: AI 人工智慧

NVIDIA 更新藍圖！曝 Rubin 架構繼任者「Feynman」2028 年登場

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 19 日 8:03 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

NVIDIA 在 GTC 2025 公布 2026 年與 2027 年資料中心路線圖更新，展示即將推出的 Rubin 系列與 Rubin Ultra（以天文學家 Vera Rubin 命名）。同時藍圖也可看到 Rubin 系列下個繼任者是 Feynman，取自理論物理學家「Richard Feynman」，2028 年推出。繼續閱讀..

輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 19 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。繼續閱讀..

小巧呆萌機器人 BLUE 亂入黃仁勳演講，引起全場騷動

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 19 日 4:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達 GTC 2025 主題演講的最後亮點，主角放在機器人。黃仁勳不但展示卡通電影〈瓦力〉的機器人，還宣布輝達、Google、DeepMind、迪士尼合作積極合作，開發名為 Newton 的機器人平台。

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輝達 Blackwell Ultra 下半年推出，還預告 Rubin 系列兩代新產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 19 日 4:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

凌晨輝達 GTC 2025 大會，輝達執行長黃仁勳發表 Blackwell Ultra NVL72 平台，下半年推出，有兩倍頻寬和 1.5 倍更快記憶體。

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輝達下個階段多管齊下，自駕車與 6G 通訊都是重點

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 19 日 2:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

凌晨輝達 GTC 2025 大會主題演講，輝達執行長黃仁勳宣布，通用汽車與輝達達成合作，將輝達 AI 用於自駕車。另外，黃仁勳還宣布，將會與電信商合作，開發基於人工智慧的 6G 無線通訊。

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黃仁勳：全球四大超級運算商今年採購 360 萬 Blackwell 晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 19 日 2:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

凌晨的輝達 GTC 2025 大會主題演講，輝達執行長黃仁勳再次皮衣登場。

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Arm 執行長 Rene Haas 再來台，COMPUTEX 2025 發表主題演講

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 18 日 17:19 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）5 月 20 日在台北南港展覽館盛大開幕，這次以「AI Next」為主軸，展開為期四天活動。Arm 執行長 Rene Haas 再度來台，19 日下午 3 點在台北漢來大飯店發表主題演講。繼續閱讀..

蘇姿丰：AMD 續優化 DeepSeek 性能；與通義千問密切合作

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:50 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 電腦

綜合中媒報導，美國晶片巨擘超微（AMD）今（18）日於中國北京舉辦「ADVANCING AI」AMD AI PC 創新峰會，AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）出席活動並發表致辭，強調了其與合作夥伴一起推動中國 AI PC 生態系統發展的承諾。繼續閱讀..

生成式 AI 有被駭疑慮！精誠攜手 Palo Alto 啟動 AI 智能資安戰情中心

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:15 |

分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 財經

精誠資訊與 Palo Alto Networks 今日宣布深化戰略合作，強強聯手啟動創新 AI 智能資安戰情中心，精誠資訊資深副總經理詹伊正表示，當企業員工使用駭客造假的生成式 AI 模型，結果上傳重要資訊就容易被駭客盯上，這時候企業防禦能力就變得非常重要。

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NVIDIA GB300 多項設計規格提升，估 3Q25 後整櫃系統逐步擴大出貨規模

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 18 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

TrendForce 最新 AI 伺服器供應鏈調查，輝達（NVIDIA）將提早於 2025 年第二季推出 GB300 晶片，但就整櫃式伺服器系統看，計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較 GB200 提升，ODM 等供應商需要更多時間測試與客戶驗證。觀察供應鏈近期動態，GB300 供應商將於第二季陸續規劃設計，GB300 晶片及 Compute Tray（運算匣）等 5 月生產，ODM 廠初期 ES（engineering sample）階段樣機設計；第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM 等陸續定案量產後，GB300 系統可望逐步擴大出貨規模。繼續閱讀..