來自台灣各大專院校的菁英學子,將於 2016 年 3 月 6 日展現台灣未來製造的驚人創造力!國家實驗研究院儀器科技研究中心已連續 3 年協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦國內學生競賽(SPDC)。 繼續閱讀..
摺紙機器人競賽將於國研院舉行 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 22 日 11:35 | 分類 人力資源 , 市場動態 , 科技教育 |
Spotify 收購訊息傳播公司 Cord Project,盼增加未來音樂與語音的無限可能 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 21 日 17:10 | 分類 市場動態 , 數位音樂 | edit |
Cord Project 創立於 2014 年,由前 Google 工程師工程師傑夫‧巴克斯特(Jeff Baxter)與湯瑪士‧蓋洛(Thomas Gayno)共同成立。他們的立基點產品 Cord 非常簡便,讓人可以一鍵傳送語音訊息。不管是在手機、平板或是智慧型手錶上都能運用,同時支援 iOS and Android 系統。目前他們在全球已經有超過 100 萬以上的用戶,並且持續成長中。 繼續閱讀..
聯強 Lemel 第二代智慧電腦棒內建 Orbweb.me,全國電子獨家開賣 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 21 日 16:35 | 分類 市場動態 , 網路 , 零組件 | edit |
全國電子、聯強國際與美國雲動科技(Orbweb Inc.)20 日正式宣布,旗下個人雲商品「Orbweb.me 我的個人雲」已內建於最新「聯強 Lemel 智慧電腦棒 Win10 至尊版」,含 Orbweb.me 1 年期免費 Professional 專業版本(原價約 1,500 元),於全國電子門市獨家開賣,至尊價 4,990 元。消費者無論身在何處,都能以智慧型手機、平板或瀏覽器,遠端存取電腦棒中所有資源、資料,不但能隨時隨地觀賞透過串流的影音,存取文件資料,甚至在電腦棒上外接網路攝影機,就能監看家中即時影像。讓電視和智慧電腦棒,變身你的個人 / 家庭雲端資料中心! 繼續閱讀..
CES 2016 & 消費性電子研討會,分析未來產業走向 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 21 日 16:25 | 分類 市場動態 | edit |
全球市場研究機構 TrendForce 將在 2016 年 1 月 29 日,於台大醫院國際會議中心 402 AB 室舉辦 CES 2016 & 消費性電子研討會。TrendForce 旗下兩大研究品牌 WitsView 及拓墣產業研究所分析師團隊,將在現場和與會者分享 CES 2016 展場焦點及未來產業走向。此外,並邀請到意法半導體(ST)、艾迪特科技(IDT)、輝達(NVIDIA)及特亞科技等國內外知名大廠,探討消費性電子的新科技發產趨勢,掌握最新議題訊息。 繼續閱讀..
COMPUTEX 推新展區秀趨勢,2016 年廠商參展踴躍 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 18 日 19:00 | 分類 市場動態 , 物聯網 , 穿戴式裝置 | edit |
COMPUTEX TAIPEI(簡稱 COMPUTEX)自 1981 年創辦至今,見證台灣與全球 ICT 產業的成長與蛻變,不僅串聯完整的產業供應鏈,也以做為海內外菁英廠商發表年度新產品、新技術的專業平台著稱。2016 年 COMPUTEX 國內廠商徵展及攤位選位作業已在去年 12 月中旬完成,在 Acer、Asus、Intel、Microsoft、海爾、海信等指標大廠熱烈支持之下,預計明年規模仍將超越 5,000 個攤位,足以顯示 COMPUTEX 始終是眾多廠商最信賴也最青睞的專業展會。 繼續閱讀..
2016 台北國際電玩展,國產遊戲再起 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 18 日 11:26 | 分類 市場動態 , 電子娛樂 | edit |
2016 台北國際電玩展 (Taipei Game Show 2016)預計將創下台北電玩展開辦 14 年來最大規模,並呼應國產遊戲再起的熱潮,台北電腦公會與資策會共同執行策劃了「台灣好遊戲」展之外,也將於 20 日、27 日連兩周三晚上 6 點,於三創舉辦大型預熱活動,由玩家耳熟能詳的宇峻奧汀、大宇兩家廠商,帶著玩家最懷念也最期待的遊戲搶先登場。只要來現場參賽將有機會得到台北東京來回雙人機票、ROCCAT Syva 耳機、電玩展門票與大量遊戲周邊商品,並同步在 LIVEhouse.in 進行線上抽獎與直播! 繼續閱讀..
高通與 TDK 成立合資企業,為行動裝置提供射頻前端解決方案 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 01 月 15 日 11:35 | 分類 市場動態 , 軟體、系統 | edit |
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與 TDK 公司 13 日宣布達成協議,聯手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器做成完全整合的系統,鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場,搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人、以及各種汽車應用的商機,新創立的公司名為 RF360 新加坡控股公司(RF360 Holdings)。這家合資公司除了結合 TDK 在微米聲波 RF 濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術,還導入高通在先進無線技術方面的專長,為顧客提供頂尖的完全集成射頻解決方案。 繼續閱讀..
