根據消息來源和文件顯示，兩間中國晶片製造商正處於生產高頻寬記憶體（HBM）半導體的早期階段，這主要用於 AI 晶片組。雖然在美國出口限令下，中國目前只在舊版 HBM 獲得進展，但也逐步擺脫對外國供應商的依賴。 繼續閱讀..
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中國經濟下行，金融三業全面縮手曝險降至 1 兆元 |
作者
中央社|發布日期
2024 年 05 月 13 日 8:28 |
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中國經濟下行、地緣政治風險升溫，金融三業全面下砍對中國曝險。金管會統計，截至今年首季底止，金融三業對中國曝險降至不到新台幣 1.04 兆元，年減 12.34%、季減 1.36%，呈雙減態勢。
