Category Archives: 中國觀察

螞蟻集團 CEO 胡曉明請辭,由董座井賢棟兼任

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 第三方支付

北京日報報導,阿里巴巴集團旗下螞蟻集團 CEO 胡曉明(首圖左)內部郵件表示,將辭去螞蟻集團 CEO,未來將負責螞蟻生態社會公益相關專案;螞蟻集團董事長井賢棟(首圖右)將兼任 CEO。螞蟻集團方面表示,情況屬實,董事會基於個人意願同意請求,並感謝胡曉明對公司的努力及付出。阿里巴巴今日港股股價開高 0.44%,旋即翻黑,並一度跌逾 1%;截至 9 時 38 分暫報 224.2 港元,跌 0.8%。 繼續閱讀..

中芯國際發展策略轉向,聚焦 14 奈米暫緩衝刺先進製程

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 10:25 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

新浪科技引用「中關村在線」報導,中芯國際為中國最先進的積體電路製造企業,過往三年的發展可謂迅速崛起;以去年美國禁令生效為重要轉捩點,中芯國際的發展策略顯然也發生了巨大的變化,轉為「先生存、再發展」;目前中芯國際將聚焦於較為成熟的 14 奈米 FinFET 製程,不再尋求快速衝刺更先進製程。 繼續閱讀..

馬雲再中槍,中國要求阿里巴巴與創辦人切割否則祭出重罰

作者 |發布日期 2021 年 03 月 12 日 9:59 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 財經

外界認為,中國阿里巴巴在創辦人馬雲的帶領下逐步茁壯為中國版亞馬遜(Amazon),且過去阿里巴巴也獲得監管機關與地方官員支持;只不過昨是今非,近期不斷看到中國國家主席習近平對馬雲與阿里巴巴的打壓。《華爾街日報》認為,阿里巴巴本身會受到較溫和的對待,只要阿里巴巴與馬雲徹底切割,阿里巴巴仍會是中國政府心頭的一塊肉。

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中國兩大電信巨頭合併,意在躲避美國制裁?

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易

正在北京召開的中國全國人大 3 月 8 日宣布,將加快涉外領域立法推動反制裁。就在一個多星期前,中國兩大電信國企中國電科與中國普天傳出將合併重組,成為所謂的「通訊超級航母」。美國專家認為,中國電科許多子公司遭到美國制裁,所謂的合併重組很可能是移花接木,躲避制裁,華盛頓對此應當警惕。 繼續閱讀..

上海臨港新片區發布半導體產業規劃,劍指光阻劑、矽晶圓

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 會員專區

中國上海臨港新片區於 3 月 3 日發布《集成電路產業專項規劃(2021~2025)》,預期 2025 年使當地半導體產業規模突破 1,000 億元人民幣,同時強化半導體製造、設備、材料領域的主導性,並形成半導體設計、封測聚落。半導體材料部分,更瞄準光阻劑、大尺寸矽晶圓,以突破技術瓶頸並實現產業化為最終目標。 繼續閱讀..

武漢弘芯千億「晶騙」工程落幕,全民「土法煉鋼」的翻版

作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

3 月 5 日,對武漢弘芯半導體的許多員工來說是與這座曾號稱「千億晶片工程」告別的日子。弘芯專案爛尾擱淺一年多後,2 月 26 日,弘芯高層下發員工遣散通知,稱「公司無復工復產計畫」,要求全體人員提出離職申請,5 日下班前完成離職手續辦理。

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中國 IC 設計業在台組人才挖角團,3 年挖走數百位人才遭檢調搜查

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 21:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

中國半導體廠商挖角台灣人才一直時有所聞。美中貿易戰之後,面對美國全方位制裁,中國半導體廠商更急於建立自己的供應鏈,更系統性挖角策略更全面發展。據《中央社》報導,國內科技公司與中國 IC 設計企業合作,除設立研發中心,更進一步組成高薪挖角團,以翻倍高薪誘惑,3 年間挖角數百名台灣半導體人才,已涉違反兩岸人民關係條例。9 日檢調兵分 7 路搜索,約談總計 19 人。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器,預期主要供應華為而來

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計將推出廉價版的驍龍888 處理器,代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的,在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片,僅支援 4G 網路,也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且,此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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