【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
馬來西亞因疫情 2 度封城，恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 31 日 16:20 |
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馬來西亞疫情持續加重，據 28 日中午數據顯示，24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人，再度刷新紀錄。因預估進入 6 月，每日新增確診或突破 1 萬人的情況下，28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈，決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」，暫停經濟和社會活動，僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週，第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠，外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。
終端需求持續看漲，2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 05 月 19 日 14:15 |
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TrendForce 表示，2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元，年增 21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後，疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封，加上即將到來的東京奧運，使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..
