Category Archives: 封裝測試

力成 2023 年營收年減 16%,2024 年預計業績將逐季成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示,隨著人工智慧(AI)時代來臨,拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢,力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐,在經過客戶驗證後,最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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人工智慧帶動市場發展,大摩力挺京元電目標價 100 元

作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外資摩根士丹利在最新研究報告指出,在先前財報符合預期的情況下,接下來雖然庫存回補的需求,然而有汽車電子與 FPGA 測試市場疲弱的風險情況仍須注意,重申京元電「優於大盤」的投資評等,目標價為每股新台幣 100 元。

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半導體檢測廠汎銓竹北二廠開幕,衝刺第三季產能年增 30%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 03 日 15:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體檢測廠汎銓科技舉辦台灣竹北營運二廠開幕儀式。汎銓董事長柳紀綸表示,長期看好台灣仍為全球先進製程技術研發的重要戰略地位,不僅加大台灣擴建布局,更正式啟動竹北營運二廠營運據點,未來亦持續進行竹北營運三廠建置,目標打造旗下台灣據點將為全球最大材料分析基地。

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催生 AI 晶片設計能力,從輝達找來幫手!英業達挾 PC 優勢變身矽智財概念股

作者 |發布日期 2024 年 01 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

電子代工大廠英業達日前新聞稿掀起資本市場熱議,激勵股價連兩天跳空漲停。利多消息源自英業達自研嵌入式神經網路處理器(NPU),簽約授權台灣兩大 IC 設計廠,2024 下半年量產出貨,從電子代工業一舉跳級到半導體矽智財供應商之列。 繼續閱讀..

華爾街日報:晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限,晶片難以微縮,因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出,目前半導體供應鏈各領域都成為戰場,AI 崛起將進一步推動先進封裝需求,並提供躲開美國制裁的新機會給中國,幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場!火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案

作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」,來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅,協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。  繼續閱讀..

瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微,給予目標價 50 元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

封測廠南茂 21 日宣布,處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權,預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此,外資瑞銀表示,預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元,影響有限情況下,加上接下來記憶體市場的復甦,有機會帶動營收,給予「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 50 元。

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三星五年投資 400 億日圓,日本建設先進封裝研究設施

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 18:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

路透社報導,韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓(約 2.8 億美元),在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導,三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠,因三星已有研發中心,希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。

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