封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示,隨著人工智慧(AI)時代來臨,拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢,力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐,在經過客戶驗證後,最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。
力成 2023 年營收年減 16%,2024 年預計業績將逐季成長 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |