日月光攜手環境技研，助力淨零轉型累積綠色能量 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 08 日 7:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 日月光秉持社會共融、落實企業社會責任，貫徹永續經營，積極運用最新思維提出解決環境議題的策略，盡最大努力踐行環保公益。今年為環境技術研究合作第十屆，十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案，研究投入金額近 8 千萬元，專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享，為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方，致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型，產生社會正面影響力。 繼續閱讀..
日月光投控第三季 EPS 2.24 元創兩年新高，前三季賺逾半個股本 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會，單季合併營收新台幣 1,601.05 億元，較第二季增加 14.2%，較 2023 年同期也增加 3.9%，營業毛利率則為 16.5%，每股 EPS 達 2.24元，為近兩年新高。累計，2024 年前三季營收為 4,331.46 億元，較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。 繼續閱讀..
AI 帶動 CoWos 產能需求攀升！鴻勁 10/31 以每股 559 元登錄興櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 10 月 29 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 鴻勁精密 10 月 31 日將以每股 559 元登錄興櫃，謝旼達表示，目前為 CoWoS 主要供應鏈，主要客戶為京元電子等封測大廠，作為後段測試分選機（Handler）供應商，廣泛應用到 AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT 及記憶體晶片，隨著 CoWos 產能需求攀升，可望挹注營運動能成長。 繼續閱讀..
日月光投控旗下矽品精密取得中科土地使用權，預計擴大先進封裝產能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 29 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測龍頭日月光投控在 28 日藉重大訊息代旗下矽品精密公告指出，預計將斥資新台幣 4.19 億元來取得中科彰化二林園區土地使用權。根據市場消息指出，矽品精密此次取得中科彰化二林園區土地使用權，主要為了擴大 CoWoS 先進封裝產能進行準備。 繼續閱讀..
台積電晶片如何流向華為？白手套操作曝美國制裁新漏洞 作者 Pin|發布日期 2024 年 10 月 28 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電近日捲入華為「昇騰」（Ascend）910B 晶片由其生產的風波，根據外媒最新報導，華為是透過白手套算能科技（Sophgo）向台積電下單，儘管算能科技立刻在其官網喊冤，但據業內人士指出，這種透過白手套下單，將晶片運回中國，再進行切割與先進封裝的方式，儼然已成為美國制裁下的新漏洞。 繼續閱讀..
日月光召開封裝技研發表會，驅動創新產學合作共育半導體人才 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。 繼續閱讀..
英特爾擴建中國成都封裝測試基地，強化伺服器晶片客服 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 28 日 11:10 | 分類 伺服器 , 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾宣布擴建中國成都封裝測試基地，在現有用戶端產品封裝測試的基礎上，增加伺服器晶片封裝測試服務，設立客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈效率，加強支援中國客戶，提升回應速度，規劃和建設已啟動。 繼續閱讀..
傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件 | edit AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..
信越化學進軍半導體製造設備，擬開發不需中介層新封裝技術 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 14 日 14:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 全球矽晶圓第一大生產商信越化學（Shin-Etsu Chemical）計劃推出半導體製造設備業務，做為擴展核心電子材料部門的第一步。 繼續閱讀..
日月光 K28 自動化智慧工廠動土，2026 年大社創造 900 職缺 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 14:15 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 封測大廠日月光為深耕前瞻技術及深化封測產業發展，持續增進台廠競爭力，於高雄市大社區新建 K28工廠，9 日舉行動土典禮。K28 預計 2026 年完工，擴充先進封測產能，預計增加近 900 個就業機會，日月光善盡企業公民責任，在技術領先、客戶信任及營收佳績不斷全力以赴，凝聚正向力量穩固基業，持續在台灣深耕。 繼續閱讀..
Amkor 與台積電擴大夥伴關係，合作亞利桑那州廠先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 04 日 6:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電 4 日新聞稿表示，與封測大廠艾克爾國際科技股份有限公司 (Amkor Technology, Inc.) 簽署合作備忘錄，亞利桑那州廠提供先進封測服務，擴大當地半導體生態圈。 繼續閱讀..
蘋果 A18 非「閹割版」A18 Pro：兩晶片架構設計大不同 作者 Fay Pu|發布日期 2024 年 10 月 03 日 12:30 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 | edit 最近外媒公布 iPhone 16 系列 A18 和 A18 Pro 裸晶微距照，顯示兩款晶片架構，並證實蘋果並未採晶片分級（chip binning）策略。 繼續閱讀..
AI 晶片帶出台灣先進封裝亮眼商機，韓國廠商難見車尾燈 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 02 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體報導，因為人工智慧（AI）半導體的先進封裝供應，目前都集中在全球第一大晶圓代工企業台積電身上，以及全球第一封測企業日月光旗下，在這兩家都計劃透過在台灣和海外先見產能來積極因應日漸增加的市場需求情況下，在韓國包括三星在內的封裝企業雖也同時藉由技術發展與投資產能來競爭，但當前卻仍然無法進一步縮小差距。 繼續閱讀..
AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 零組件 | edit AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電積極擴充 CoWoS 產能，封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資本支出上修潮。國內日月光投控、力成、京元電子、矽格、台星科等廠商今年資本支出都較 2023 年增加，最高達倍增，有望為中長期營運成長奠定基礎。 繼續閱讀..
AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。 繼續閱讀..
