Category Archives: 封裝測試

英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

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劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿用首圖

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

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廣運自動化設備攻 SEMICON！總座柯智鈞：已有 2~3 家客戶洽談
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:56 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，會中展示半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），總經理柯智鈞透露，目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談，預計第 4 季確定。

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日月光：半導體庫存續修正，檳城廠擴產營業額拚倍增
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，半導體產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，長線來看，半導體需求量仍健康。他並透露，日月光在馬來西亞檳城廠擴產，預估 2~3 年後，營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..

日月光吳田玉正向看待人工智慧趨勢，能使半導體產業成長
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉 5 日表示，對於 AI 人工智慧的發展對半導體的影響，他持正面的看法。尤其，人工智慧未來將會在各領域中發展，因此近期快速成長的 AI 市場，預計將成為半導體產業發展的新動力。

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測試成本下降與 AI 晶片業務加持，外資挺京元電目標價 88 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 10:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美系外資最新研究報告指出，封測大廠京元電在內部測試設備通過驗證，可降低人力成本與提高效率情況下，加上近期 AI 晶片測試擁有比較高的獲利情況下，給予京元電「優於大盤」投資評等，目標價來到每股新台幣 88 元。

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南韓先進封裝市場搶不到商機，政府攜手三星、SK 海力士追趕
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片，英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能，以因應市場需求，南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機，南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識，合作研發半導體先進封裝。

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英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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