Category Archives: 封裝測試

日月光 2023 年再辦社會創新競賽，巨獸綠色科技奪冠拿百萬大獎

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 22 日 18:00 |

分類 ESG , 公司治理 , 半導體

封測龍頭日月光投控與日月光社企公司、日月光環保永續基金會，再次攜手舉辦「日月光社會創新競賽」，鼓勵社會創新團隊以節能低碳、循環經濟、社會公益、環境保護四大主題參賽，並於 9/21 進行線上視訊決選與頒獎，最終冠軍隊伍由巨獸綠色科技受到評審青睞，奪下百萬獎金。

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陸行之：IC 設計與 IDM 需求見改善，但短期市場仍震盪

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 22 日 9:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

前外資知名分析師陸行之指出，當前半導體設計與 IDM 廠商已見到需求改善，但是仍無法排除市場短期震盪拉回。另外，先進封裝設備似乎也不如外傳的缺少狀況，可議使得設備數字表現優化。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電，指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後，Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示，恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案，還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外，恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此，Lars Reger 也表示，這是被客戶要求要分散風險，使晶片來源穩定所做的決定。未來，不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求，連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。繼續閱讀..

美促台積電設先進封裝，業界不看好

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 20 日 14:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

繼赴美設 4 奈米晶圓廠之後，近期外媒報導，美國亞利桑那州州長 Katie Hobbs 透露，正在跟台積電討論先進封裝事宜。業界人士認為，封測供應鏈主要坐落亞洲，台積電美國設置先進封裝產能，並不符合成本及經濟效益，對公司、客戶、終端市場來說，可能弊大於利。繼續閱讀..

精測看好小晶片發展，CoWoS 測試方案已 Ready

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下，CoWoS 需求急遽增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。繼續閱讀..

小晶片加上異質整合不是現在才有，就歷史產品一窺先進晶片封裝發展演進

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 20 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

最近大概是 SEMICON Taiwan 2023 半導體產業盛會有規劃專區的關係，以 2.5D 和 3D 封裝技術為基礎的「異質整合」（Heterogeneous Integration）與「小晶片」（Chiplet），儼然成為顯學和半導體產業「新藍海」。繼續閱讀..

英特爾下一代先進封裝用玻璃基板，有機會找上群創嗎？

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 |

分類半導體 , 封裝測試 , 面板

英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出，業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）的一環，而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久，因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。繼續閱讀..

美國廠建設再擴大？台積電與亞利桑那州討論先進封裝投資

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 19 日 15:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國亞利桑那州州長霍布斯（Katie Hobbs）今（19 日）表示，正與台積電洽談為該州晶圓廠增加先進封裝產能。繼續閱讀..

英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？

作者遠見雜誌|發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？繼續閱讀..