Category Archives: 封裝測試

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪

作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍? 繼續閱讀..

半導體封測市場供不應求,外資調高日月光投控目標價至 114 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

國內半導體產業發展蓬勃,不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注,現在外資也將眼光放到封裝測試。據美系外資的最新研究報告指出,半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業,但日月光投控積極布局 IC 封裝技術,並且具備多項成長動能的情況之下,給予「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 114 元。

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產能告急,傳封測廠 Q1 報價看漲二成

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱,加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市,半導體產業迎來罕見的大榮景,漲聲也不絕於耳。其中,國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格,近日業界傳出,各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格,最高漲幅達 20%,為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手,拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能

作者 |發布日期 2020 年 12 月 28 日 15:15 | 分類 IC 設計 , PlayStation , Xbox

外電報導,遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量,指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台,準確來說是 373.3 萬台,Switch 賣出 233 萬台,微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知,Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下,也拉抬相關供應鏈的營運動能。

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上游晶圓代工產能緊缺,NAND Flash 控制器將上漲約 15%~20%

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 14:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含 Phison 與 Silicon Motion 等多間 NAND Flash 控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由於目前為 2021 年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調漲,預期漲幅在 15%~20% 不等。 繼續閱讀..