Category Archives: 封裝測試

跟著三星沒機會,韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進,以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時,韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步,開始進行下一代產品量產的發展與生產。

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先進封裝製程新突破,差異性蝕刻的創新應用

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

隨著微型化的趨勢,IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力,因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖,對於銅線路的線寬/線距要求將越來越細,將能力推進到低於 線寬間距小於8/8 μm,為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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日月光攜手倍利、和碩,簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩,共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄,並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance,AAA)。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術,創建基板產業視覺檢測新標準,為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能,開創智慧製造新里程碑。

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愛德萬測試預期 AI 資料中心投資放緩很快復甦,AI 手機接穩下一棒

作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

英國《金融時報》報導,全球最大晶片測試機供應商愛德萬測試 (Advantest ) 的執行長表示,如果資料中心的投資放緩,對智慧型手機的人工智慧 (AI) 需求可能有助於協助部分半導體產業,進一步避免業績衰退的影響。

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台積電 PLP 初期規格定錨?傳小尺寸基板先行

作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

AI 新應用推升先進封裝需求持續火熱,除了連兩年拚產能倍增的 CoWoS 之外,面板級封裝(PLP)在台積電登高一呼下,成為當前市場熱門討論話題。業界傳出,台積電初期 PLP 基板尺寸定錨,從原本傾向的 515×510 毫米,改由 300×300 毫米先行,目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中,預計最快 2026 年建置好「miniline」,2027 年後發酵。 繼續閱讀..

創新 3D IC 助攻健康檢測!工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:33 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 生物科技

半導體封裝助攻智慧醫療升級,工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用,包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH 值等多樣項目,為受檢者提供精準且即時的健康監測。

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日月光投控購買新鉅科中科廠房,斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能

作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告,斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓,將在該地建立相關先進封裝產能,以因應當前市場訂單的需求,對日月光投控營運也大有助益。

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聯電奪高通先進封裝大單,打破台積電獨霸局面

作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅,聯電積極搶進並傳出捷報,奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在 AI PC、車用,以及現在正熱的 AI 伺服器市場,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)整合。聯電迎來業績新動能之餘,更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

台積電 5 奈米與晶圓級封裝助力,特斯拉人型機器人 AI 晶片功能強大

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片

2024 世界人工智慧大會(WAIC)暨人工智慧全球治理高階會議亮相的特斯拉第二代人形機器人 Optimus Gen 2,傳出核心 DOJO 人工智慧 (AI) 晶片由台積電 5 奈米及 InFO-SoW(System-on-Wafer,晶圓級封裝)生產,特斯拉 2025 年限量生產 1,000 台 Optimists Gen 2 機器人,持續布局機器人市場。

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博通唱旺 AI、財測優預期,封測供應鏈同沾光

作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通(Broadcom)公布最新財報,全年來自 AI 的營收翻增兩倍,財測也相當亮眼,同時也看旺客製化 AI 晶片需求,正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當,法人表示,半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光,包括台積電日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..