面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手，拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 28 日 15:15 |
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外電報導，遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量，指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台，準確來說是 373.3 萬台，Switch 賣出 233 萬台，微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知，Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下，也拉抬相關供應鏈的營運動能。
鴻海中國青島封測廠，完成主體結構估明年投產 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 12 月 23 日 16:00 |
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中國媒體報導，鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠，主廠房已封頂，也就是完成主體結構，預估明年 2021 年投產，2025 年達到全產能目標。 繼續閱讀..
泛立訊集團旗下立景創新收購高偉電子股權，有利進入 iPhone 鏡頭模組供應鏈 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 12 月 23 日 7:30 |
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泛立訊集團旗下的立景創新科技於 2020 年 12 月 11 日宣布收購高偉電子 44.87% 股權，總交易價格為現金 21.96 億港幣。
上游晶圓代工產能緊缺，NAND Flash 控制器將上漲約 15%~20% |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 12 月 22 日 14:20 |
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根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含 Phison 與 Silicon Motion 等多間 NAND Flash 控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外，由於目前為 2021 年第一季價格議定的關鍵期間，屆時控制器價格將面臨調漲，預期漲幅在 15%~20% 不等。 繼續閱讀..
