Category Archives: 封裝測試

合併效應逐漸展現,外資力挺日月光投控每股 123 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

美系外資發出最新研究報告指出,在當前封裝測試產能同樣供不應求的情況下,龍頭日月光投控因為在合併矽品的效益逐漸展現,進一步深化其產業競爭力,加上晶圓業務毛利率上看 27%,有機會在當前產業上升的景氣循環情況下獲得更大利益,因此給予日月光投控 「加碼」 的投資評等,目標價為每股 123 元。

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2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼,SEMI 預期 2021 年將繼續發展

作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 | 分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望,分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能,加上 5G 應用長期看漲,使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下, 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計,共推先進封裝驗證新方案

作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程,日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作,推出新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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驅動 IC 封測供需緊繃,傳本季再漲 5%~10%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

甫開春不久,半導體供應吃緊狀況未見改善,驅動 IC(DDI)仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏,近期業界傳出,繼去年 10 月調價後,驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%,法人認為,驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年,包括頎邦、南茂今年營運表現可期。 繼續閱讀..

半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。

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貿易戰打亂中系封測布局,然疫情卻再推升營收向上

作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 晶片

中國封測代工產業因中美貿易戰衝擊效應,2019 年迫使龍頭大廠江蘇長電營收小幅下滑並拖累年增(減)率出現微幅衰退,所幸 2020 年因新冠肺炎疫情影響而導致如在家上班等新生活型態需求再起,驅使全球及中國封測代工產業營收積極向上。 繼續閱讀..

先進封裝新戰場,日月光有恃無恐

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

進入「後摩爾時代」,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場,台積電也積極展現野心,除了打造 3D IC 技術平台,日前更拍板將在日本設立研發中心,目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤,是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。 繼續閱讀..

日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元,創歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 22:00 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經

封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會,並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元,較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中,半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%,歸屬母公司淨利為 100.4 億元,較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元,為單季營收次高紀錄。

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