Category Archives: 封裝測試

日月光攜手夥伴發表設備能源管理白皮書，目標 2030 年供應鏈碳足跡下降 20%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光舉辦 「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布 《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。

繼續閱讀..

較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

繼續閱讀..

台積電埃米製程等研發總預算，將占 2025 年全年營收 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 21 日 19:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 2024 年 (民國 113 年) 年報顯示，台積電列出主要研發計畫摘要，包括 2 奈米邏輯技術平台應用、16 埃邏輯技術平台應用、14 埃以下邏輯平台應用、三維積體電路、下世代微影、長期研究等，研發經費占 2025 年 (民國 114 年) 總研發預算約 83%，總研發預算占 2025年 (民國 114 年) 全年營收約 7%。

繼續閱讀..

台積電估第二季營收將季增 13%，資本支出維持 380~420 億美元
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 17 日法說會公布截至 2025 年 3 月 31 日的第一季財報，合併營收新台幣 8,392.5 億元，淨利 3,615.6 億元，EPS 為 13.94 元。與 2024 年同期相比，第一季營收成長 41.6%，淨收入和稀釋每股收益分別成長 60.3% 和 60.4%。與 2024 年第四季相比，第一季業績收入下降 3.4%，淨收入下降 3.5%。以美元計算，第一季營收為 255.3 億美元，年增 35.3%，但較上季下降 5.1%。

繼續閱讀..

台積電法說會在即，外資法人目標價調降多調升少，反映市場氣氛
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美國川普政府的關稅壓力下，加上先前半導體設備廠 ASML 公布的第一季業績不如預期，使得市場擔心半導體產業面臨衰退的情況下，晶圓代工龍頭台積電即將於 17 日下午台股盤後舉行 2025 年第一季的法說會，市場法人格外關注釋放訊號。法說會前各大外資法人也釋出預期目標價，雖都維持「買進」投資評等，但卻都下修目標價多，提高目標價少，從每股新台幣從 1,388 元到 1,050 元。

繼續閱讀..

日月光創半導體封測承攬商安全橘皮書先例，攜廠商創零事故零職災願景
作者 |發布日期 2025 年 04 月 10 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日月光高雄廠落實承攬商工作危害預防，強化輔導現場安全衛生管理事項，邀集職安衛專家以職業安全衛生法、勞動基準法等相關法規為基礎，輔以公司內部管理辦法，編撰並發布「日月光高雄廠承攬商安全橘皮書」，公司與承攬商共同努力打造更穩定、安全的營運環境以達零事故、零職災的目標。

繼續閱讀..