「現在 AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答,讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術,一躍而成為全球關注焦點。 繼續閱讀..
異質整合時代來臨,誰將主宰先進封裝領域 |
作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 |
英特爾 IFS 揭露四年節點後發展,導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
英特爾發布提供專為 AI 時代設計,而且更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外,英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布,適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。