Category Archives: 封裝測試

台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。

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AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」，處理陸海空感測器數據
作者 |發布日期 2024 年 02 月 04 日 11:45 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 軍事科技

AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）表示，將合作開發多晶片封裝技術，實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發，用於開發下一代封裝技術，處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。 繼續閱讀..

搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元，2024 下半年加速成長
作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

封測龍頭日月光投控舉行法說會，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中，第四季營收新台幣 1,605.81 億元，較第三季增加 4%，較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%，較第三季減少 0.2 個百分點，較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元，較第三季成長 7%，較 2022 年同期衰退 40%，單季 EPS 2.18 元。

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日月光加發基層員工每人 1.2 萬元，總計發放獎金共 1.5 億元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

半導體封測大廠日月光表示，面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰，公司營運穩健，感恩全體員工努力不懈的付出，延續往年與全員共享營運成果之精神，將於春節前發出基層員工獎金 2024 年每人新台幣 1.2 萬元，總金額 1.5 億元，在景氣不佳的時候仍維持調薪，帶動員工向心力，促進企業長期永續發展。

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