Category Archives: 封裝測試

穎崴首季營收年增翻倍，創單季歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2025 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技公告 2025 年 3 月自結營收，單月合併營收達新台幣 7.22 億元，雖較 2 月份減少 20.44%，但較 2024 年同期增加達 83.67%，創單月歷史次高。累計，2025 年前三個月合併營收來到 22.97 億元，較 2024 年同期增加 114.09%。

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Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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日月光智慧城市展秀科技，攜手高雄共同推動城市永續交流及發展
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 16:20 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠於 20 日於智慧城市展高雄場的展覽中，展示半導體智慧大樓的先進科技，以及廢水智能 AI 化、廢棄物循環再造等綠色創新的顯著突破，間接促進國內產業交流，鏈結國際力量，共同推動城市永續交流及發展。

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川普揚言廢除晶片法案，台積電恐漲價 15%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

美國總統川普在國會發表講話時再次抨擊了拜登政府時代簽署的《晶片與科學法案》，表示美國的巨額資金補貼毫無意義，應該廢除該法案。而如果一但晶片法案真的被廢除，則做為主要受惠者的台積電、英特爾、三星等半導體大廠將受到嚴重衝擊影響，尤其是在台積電的部分，將導致其美國晶圓廠的製造成本大幅上漲。

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崇越科技：台積電擴大投資美國可創雙贏，沒有減少 CoWoS 產能
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 15:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體材料商崇越科技董事長潘重良表示，台積電擴大投資美國應該是一個雙贏的事情。因為就技術來說，台積電不論是 16 埃米或是 10 埃米，目前都還在研發中，也都還不會過去，這不會有技術外流的事情。但是，因為美國在基礎科學方面，很多坦白說都比日本、台灣要強得多，台積電在美國可以透過合作而取得很多的資源，所以會是雙贏。

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日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出，中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職安等三大領域，對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後，給予一致的肯定，於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序，成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式，由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發，中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

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