Category Archives: 封裝測試

車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

精測傳又失大單，後續營運動能受關注
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季，相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出，半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP（應用處理器）測試板卡大單，市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為，近年公司積極完善客戶結構，以分散風險，預期衝擊應有限，今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..

矽品 800 億元投資彰化二林，2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布，在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積 14.5 公頃，未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元，為彰化增加 7,500 個工作機會。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈，設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足，排程生產的晶片必須拉長交期，造成市場供不應求。不過，現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導，因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域，目前有晶片封裝設備商警告，因晶片缺貨導致交期延長，將使市場期望晶圓廠業者擴產，舒緩晶片供應吃緊落空。

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驅動晶片缺口放大，漲價循環有望延伸到 Q3
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺，封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%，代工廠則維持相當吃緊狀態，無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為，第 2 季晶片設計廠商漲價底定，第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高，包含銅價、導線架、基板等，因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季，包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..