Category Archives: 封裝測試

車用晶片荒下季有望紓解,封測供應鏈業績進補

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解!台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為,這段時間以來,前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量,待未來缺貨問題紓緩後,後段封測訂單可望隨之增加,包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠,乃至導線架業者都將受惠,且因車用產品毛利率較優,可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

精測傳又失大單,後續營運動能受關注

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季,相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出,半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP(應用處理器)測試板卡大單,市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為,近年公司積極完善客戶結構,以分散風險,預期衝擊應有限,今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..

矽品 800 億元投資彰化二林,2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會

作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布,在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下,順利落腳彰化中科二林園區,取得設廠面積 14.5 公頃,未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元,為彰化增加 7,500 個工作機會。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈,設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足,排程生產的晶片必須拉長交期,造成市場供不應求。不過,現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導,因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域,目前有晶片封裝設備商警告,因晶片缺貨導致交期延長,將使市場期望晶圓廠業者擴產,舒緩晶片供應吃緊落空。

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驅動晶片缺口放大,漲價循環有望延伸到 Q3

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺,封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%,代工廠則維持相當吃緊狀態,無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為,第 2 季晶片設計廠商漲價底定,第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高,包含銅價、導線架、基板等,因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季,包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..