Category Archives: 封裝測試

車用元件封裝使用場景與市場規模

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

由於燃油車與電動車本身使用壽命及安全性考量,車用元件製造與封裝必須透過多項法規規範與品質認證確保生產品質,再者各類元件亦因產品功能性與成本等考量,驅使現行車用元件封裝技術相對其他終端產品,擁有低、中及高階不同層次封裝技術分布。近年來車市雖受到疫情衝擊,各地陸續出現封城、鎖國及零組件斷料等危機,甚至上游晶圓製造也同步發生短缺問題,然而隨著電動車持續滲透與各地疫苗覆蓋率持續提升下,後續先進封裝於全球車用元件封裝產值將有望再攀高峰。 繼續閱讀..

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米,然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致,SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點,所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式,整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念,驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..

車用元件封裝未來趨勢,各大封測廠商接力布局

作者 |發布日期 2022 年 01 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範,以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願,形成穩定營收來源,然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝,因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳,加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等,驅使工廠自動化及系統級封裝(SiP)逐漸成為未來發展趨勢。另外,隨著電動車逐步滲透於整車市場,化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加,這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。

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第三代半導體市場加溫,材料分析檢測商汎銓 2021 年營收創新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財報

在全球晶片荒以及跨足第三代半導體市場等議題帶領下,半導體材料分析檢測廠商汎銓公布 2021 年 12 月合併營收,金額來到新台幣 1.64 億元,續創歷年單月新高紀錄,也較 2020 年同期 1.2 億元大幅成長 36.95%。累計,2021 年全年合併營收達 14.72 億元,亦創歷年新高紀錄,較 2020 年成長 32.2%。

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再生晶圓市況火熱,3 台廠 2022 年擁業績助力

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓

數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢,帶動半導體需求量大爆棚,全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫,除解決迫切的晶片荒問題外,也要迎接長期成長契機。在此趨勢下,與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑,法人認為,再生晶圓需求可望持續加溫,看好台廠將從中受惠。 繼續閱讀..

賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 材料、設備

半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

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