Category Archives: 封裝測試

台積電以更大光罩,滿足先進封裝運算需求

作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導,如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能,製程微縮將不再是唯一方法,而是採多個小晶片相互連接以提升性能,成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代,運算能力比以往更重要,使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用,且還會持續。

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群創持續跨足半導體供應鏈,建置下一世代 3D 堆疊半導體技術

作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議,將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術,透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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京元電全數出脫蘇州子公司股權,提撥獲利明後年加發股息各 1.5 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

受美中科技戰等地緣政治風險衝擊,京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權,預計第 3 季底前完成交易,處分利益估新台幣 38.27 億元,每股盈餘增加 3.13 元;擬提撥 36.68 億元,在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。 繼續閱讀..

日月光投控第一季 EPS 為 1.32 元,傳統淡季創四年單季新低

作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控舉行線上法說會,並公布 2024 年第一季財報,營收金額為新台幣 1,328.03 億元,較 2023 年第四季減少 17%,較 2023 年第一季增加 1%,毛利率 15.7%,較 2023 年第四季減少 0.3 個百分點,較 2023 年第一季增加 0.9 個百分點。第一季稅後純益 56.82 億元,較 2023 年第四季減少 40%,較 2023 年第一季減少 2%,單季每股 EPS 為 1.32 元,為 2020 年第一季之後的新低紀錄。

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先進封裝仍為日月光投控長期發展動能,給予目標價 150 元

作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 12:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

外資摩根士丹利對日月光投控業績,終端裝置缺乏復甦力道,產業景氣恢復時間較預期長,先進封裝為成長動力,但 2024 年沒有真正挹注業績動力,給予日月光投控「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 144.5 元,小幅升至 150 元。

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外資持續為台積電業績按讚,仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後,2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期,但下修 2024 年全年非記憶體表現,並認為只有 AI 市場表現持續成長,其他智慧手機成長有限,物聯網持平,車用市場持續衰退且不知何時恢復,加上市場預期調高資本支出未發生,但外資持續看好,給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後,衝擊台股開盤後台積電股價下跌,一口氣摜破 200 元關卡,最低到 746 元。

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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單,聯盟成形

作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布,公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4,即第六代 HBM 產品。

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竹科管理局:廠商已進行自主節水 6%,當前水情並不嚴重

作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 18:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

還記得 2021 年全台大乾旱,竹科廠商動用水車買水的情況嗎?為了避免這樣的情況再次發生,在當前新竹地區水情燈號來到提醒的綠燈當下,竹科廠商已經開始進行自主節水的動作了。根據竹科管理局局長王永狀的說法,竹科廠商自 2 月底開始,已經進行自主節水 6% 的計畫,以節約用水維持營運正常運作。

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