人工智慧(AI)特殊應用晶片(ASIC)帶動半導體後段專業封裝測試(OSAT)需求量,法人指出,包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠,逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。
AI ASIC 晶片帶動封測載板需求,台廠打進供應鏈 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 07 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
澤米上市掛牌首日大漲 32%!上演蜜月行情飆至 63.5 元 |
作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 12 月 05 日 11:14 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 半導體 | edit |
精密光學元件廠澤米科技,今日以承銷價 48 元掛牌上市,首日開盤上演蜜月行情,盤中一度最高來到 63.5 元,漲幅達 32.29%,由於投資人參與熱烈,這檔公開申購中籤率僅 0.53%,代表中籤者有機會現賺 1.5 萬元入袋。
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023,聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行,由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題,深入探討高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及元宇宙(Metaverse)等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。