Category Archives: 封裝測試

三星大量產購 2.5D 封裝設備,要搶台積電 CoWoS 訂單

作者 |發布日期 2023 年 12 月 07 日 8:30 | 分類 GPU , Samsung , 半導體

韓國三星最近宣布推出 SAINT 技術,這是希望能與台積電 CoWoS 先進封裝相抗衡的技術,希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此,有市場消息表示,三星已經訂購了大量 2.5D 封裝設備,這顯示三星可能看到輝達 (NVIDIA) 等相關 AI 晶片廠商的龐大需求。

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韓美路線分歧!記憶體三巨頭搶占 HBM 技術,誰掌握下一代話語權?

作者 |發布日期 2023 年 12 月 06 日 16:35 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

市場消息傳出,輝達新品發布週期從兩年縮短至一年,記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體(HBM)技術,三星、SK 海力士、美光競爭激烈,目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大,不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手,等待彎道超車。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 助力,AMD MI300 預計 2024 年營收超 20 億美元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

即將舉辦 Instinct MI300 加速器發表會的處理器大廠 AMD,在 MI300 系列 AI 加速卡將有望成為輝達 Google 在 TPU 於 LLM(大語言模型)推理中的唯一競爭對手的情況下,為了達成這一目標,AMD 一直在大力投資他們自己的 RoCM 軟體、PyTorch 生態系統和 OpenAI 的 Triton。

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亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023,聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行,由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題,深入探討高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及元宇宙(Metaverse)等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

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傳 SK 海力士 HBM4 採全新設計!與輝達討論整合,有意委託台積代工

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 15:11 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

有媒體指出,韓國記憶體大廠 SK 海力士嘗試開發全新方式 GPU,將邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)堆疊在一起,這也將是業界首創。SK 海力士已與輝達等半導體公司針對該專案進行合作,據報導當中的先進封裝技術有望委託台積電,作為首選代工廠。 繼續閱讀..

大摩看好京元電測試動能提升,給目標價到每股 100 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

針對出席摩根士丹利論壇的封裝測試大廠京元電,在敘述其在人工智慧市場的發展持續強勁,而且預估 2023 年第四季的財測不變,客戶得庫存調整將在 2023 年底前完成情況下,持續看好京元電的未來營運,因此給予「優於大盤」投資評等,目標價來到每股新台幣 100 元。

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先進封裝大戰開打!三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限,允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件,進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此,台積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上,三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..