Category Archives: 封裝測試

產能塞爆、交期倍增,封測廠漲聲隆隆

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續,加上各種消費性電子新品陸續上市,半導體產業旺得不得了,在接單爆滿、產能吃緊下,更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示,目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重,交期也較以往平均值倍增,也有客戶主動提出調高價格,希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..

如何利用真空壓力烤箱,消滅 Underfill Void

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶片

現階段,晶片採取細小間距的球閘陣列封裝(Ball grid array,簡稱 BGA)、晶片尺寸封裝(Chip scale package,簡稱 CSP)封裝形式的比例越來越高,因此錫球間距(Ball pitch)小於 0.25 公厘 (mm)以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於,熱應力、機械應力(彎曲、扭曲)或衝擊應力作用下,細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。

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8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

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打線封裝供不應求,外資提升日月光投控目標價至 118 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下,半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求,在準備積極擴產因應,進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下,美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%,重申其 「加碼」 的投資評等,目標價也自每股新台幣 105 元,調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下,近期股價維持高檔格局,22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位,小跌 0.5 元。

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台廠半導體「發」威,封測廠受惠有感

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

台灣半導體產業大「發」威,聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠,在智慧手機晶片市占率亦持續看升,氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊,期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。 繼續閱讀..

QFN 需求旺,封測業者積極擴產搶市

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 零組件

全球封測業生意持續興旺,QFN(四方平面無引腳封裝)因具成本優勢,現今業界越來越普及,並躍升傳統封裝主流,國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地,最快明年下半年投產;長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力,預計 2025 年將拿下三成市占。 繼續閱讀..