Category Archives: 封裝測試

先進封裝成華邦電發展重點,Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示,在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後,還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線,進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 領域,未來主要以 AI 邊緣運算領域為主,預計 2024 年底前進行小量出貨,2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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日月光投控營運高盛、野村看法有異,目標價分別為 135 元及 110 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 9:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會,公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 1,541.67 億元,EPS為 2.04 元。累計,前三季營收為新台幣 4,213.33 億元,EPS 為 5.2 元。對此,外資高盛與野村各有不同的看法,因此高盛給予「買進」投資評等,目標價每股新台幣 135 元。而野村則是維持「中立」投資評等,目標價為 110 元。

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日月光投控第三季 EPS 2.04 元,前三季 EPS 達 5.2 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控召開法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額為新台幣 1,541.67 億元,較第二季增加 13%,較 2022 年同期減少 18%,毛利率 16.2%,較第二季增加 0.2 個百分點,較 2022 年減少 3.9 個百分點,稅後純益 87.76 億元,較第二季增加 13%,較 2022 年同期減少 50%,EPS為 2.04 元。

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聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術,進而提高 AI 邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,進而簡化並確保成功的設計。

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台積電 2023 第三季法說會詳盡全文

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 16:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電今(19) 日舉行第三季法說會,由台積電執行長魏哲家、財務長黃仁昭帶來台積電第三季營運成果與第四季展望,以及先進製程與海外布局狀況的簡報。《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾,第一時間帶來台積電法說會最完整的報導。 繼續閱讀..