半導體測試廠 Q4 營收穩步回升，明年乘 AI 浪潮續向上 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 12 日 11:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 上市櫃公司 2024 年 11 月營收全數公告，半導體測試廠中的京元電子、台星科皆繳出月增、年增表現，而矽格 11 月營收雖較前月降溫，但年增逾兩成、寫同期高。展望後市，法人認為，相關廠商第四季營收有機會穩步向上，且受惠 AI、HPC 布局發酵，2025年營運可望持續走在成長軌道之上。 繼續閱讀..
博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試 | edit 博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..
英特爾晶圓代工突破互連微縮領域，以減材釕提升電晶體容量 25% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體大廠英特爾 (Intel) 宣布，晶圓代工 (Intel Foundry) 業務 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 公布新突破，有助推動半導體產業邁向下個十年及更長遠的未來。 繼續閱讀..
韓媒稱 2026 年 iPhone 記憶體採個別式封裝？三星澄清：報導不正確 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:13 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 記憶體 | edit 先前韓媒 The Elec 報導，三星開始研究改變 iPhone 的 LPDDR DRAM 封裝，但根據外媒 MacRumors 報導，三星已經立即澄清，表示韓媒的消息並不正確，資料也不實。 繼續閱讀..
台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..
台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。 繼續閱讀..
2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。 繼續閱讀..
AI 驅動的半導體創新：先進封裝與失效分析的未來展望 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 摩爾定律預測，積體電路上的電晶體數目，在相同面積下，每隔 18 個月數量就會增加一倍，晶片效能也會持續提升，此定律在半導體產業發展將近 60 年之後，逐漸走向極限。（資料來源：閎康科技；文章編修：科技新報） 繼續閱讀..
京元電大吃 Blackwell 商機，大摩給目標價 160 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 大摩最新研究報告指出，封測大廠京元電子 Blackwell 業務持續熱絡，帶動 2024 年半導體業務發展之外，還有高階智慧手機績單支援，力挺晶圓代工營運動能，給予「優於大盤」投資評等，目標價也提升到每股新台幣 160 元。 繼續閱讀..
家登：擔心美國新政府加重進口稅，不考慮赴美設廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 20 日 18:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 川普當選美國總統，家登今天表示，擔心新政府對進口原物料產品加重課稅，由於美國生產成本非常高，除非不得已，否則不考慮赴美國設廠。因應應地緣政治風險，家登將在重慶和昆山生產，在地供應中國客戶。 繼續閱讀..
大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 18 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。 繼續閱讀..
天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。 繼續閱讀..
SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..
日月光投控 10 月營收創 23 個月高點 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 11 日 18:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 564.26 億元，月增 1.5%，較去年同期微增 0.5%，創 2022 年 12 月以來單月高點。 繼續閱讀..
日月光加碼投資墨西哥，布局半導體封裝測試 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 08 日 15:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠日月光半導體旗下 ISE Labs 今天宣布，在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）購買 Axis 2 工業園區內土地，投資興建半導體封裝和測試基地，預計營運的第 1 年，將創造超過 500 個工作機會。 繼續閱讀..
