華邦電總經理陳沛銘針表示,在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後,還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線,進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 領域,未來主要以 AI 邊緣運算領域為主,預計 2024 年底前進行小量出貨,2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。
先進封裝成華邦電發展重點,Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |