Category Archives: 晶圓

實現下世代「記憶體內運算」的關鍵?鐵電記憶體商用還有多遠?

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進,包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間,也可實現 3D 結構整合,甚至具備多位元儲存的可行性。然而,其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢?(本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿,經科技新報修編為下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..

南科創立 26 年後營業額破兆元大關,半導體逾 7,500 億元

作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 17:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南科 2021 年營業額在積體電路產業的領航帶動,以及光電產業助攻下,表現不受疫情影響,大步邁進,設立 26 年後一舉衝破兆元大關,達新台幣 1 兆 948.84 億元,成長率達 29.15%。產業群聚磁吸的蝴蝶效應帶動下,吸引上下游國際大廠踴躍投資。

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台日三號基金成立!瞄準半導體、綠色永續、健康照護產業

作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 16:50 | 分類 新創 , 晶圓 , 會員專區

工研院旗下創新公司與日本三菱日聯金融集團旗下三菱日聯投資,今日共同宣布攜手合作台日三號基金,目前已成功募集 4,950 萬美元,並已順利營運,基金規模期望能達成 5,000 萬美元,以投資台灣企業、日本企業,以及台日相關的潛力公司,瞄準高階半導體、綠色永續、健康照護等領域。

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竹科 2021 年產值破 1.5 兆元大關,創歷史新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據竹科管理局表示,竹科 2021 年整體營業額及出口額較 2020 年分別成長 27.66% 及 17.61%,達新台幣 15,879.72 億元及 15,935.38 億元,同步衝破 1.5 兆元而締造新高紀錄。另受原物料及電子零組件需求增加,進口額成長 20.04%,達新台幣 6,451.78 億元。

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台積電日本熊本晶圓廠預計新聘當地 1,500 名員工,占總員工數 70%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 15:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

日媒報導,晶圓代工龍頭台積電與日本 SONY 合資,日本熊本縣晶圓廠預計 4 月動工、2023 年 9 月完工,2024 年 12 月量產出貨,而日前九州福岡市舉行的九州半導體人才開發聯合體籌備會議,台積電出席表示熊本晶圓廠將在當地招募約 1,500 位員工,占晶圓廠 70% 員工。台灣也傳出將有 300 名工程師進駐。

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