從 82 億降至 15 億美元,華為海思營收大降 81% 跌出全球前 25 名半導體供應商 |
作者 雷峰網|發布日期 2022 年 04 月 19 日 8:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
Category Archives: 晶圓
Fabless+Foundry 模式將於 2020 年代再攀高峰 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 04 月 19 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 晶圓 |
1990~2020 年間計有四大趨勢交互作用,共同推動半導體產業高速成長,分別是網路時代降臨、行動運算興起、無線通訊革新與數位化浪潮。當半導體應用領域持續擴張、產品日趨多元、晶片性能不斷躍升之際,無廠半導體廠商與專業晶圓代工廠的分工合作模式也逐漸站穩腳步。 繼續閱讀..
台積電:技術領先下,2022 年美元營收成長可望超越預期 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 14 日 16:35 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
在台積電 2022 年第一季法說會上,法人對目前的市場需求,以及供應狀況都密切關注。對此,台積電表示,在需求方面,儘管近期總體經濟相關的不確定性影響,但仍持續看到對於半導體長期需求結構性提升的現象,此現象來自 5G 和 HPC 相關應用的產業大趨勢。而在供應方面,當前的不確定性影響,預期供應鏈相較於歷史季節性庫存水準,將持續維持較高水準的庫存水位,此現象並將延續較長的時間。全年資本支出不變,將維持 400 億至 440 億美元。