Category Archives: 晶圓

中芯國際 2019 年首季優於預期,粱孟松指 12 奈米進入客戶導入階段

作者 |發布日期 2019 年 05 月 09 日 10:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間發表 2019 年第 1 季的營運數字,根據數字顯示, 2019 年第 1 季的營收及毛利都較 2018 年第 4 季衰退,但是表現卻優於市場預期。而針對未來的營運狀況,除表示 2019 年第 2 季營收將較 2019 年第 1 季成長 17% 到1 9% 之外,12 奈米 FinFET 製程也進入客戶導入階段。此外,上海中芯南方 FinFET 工廠也順利建造完成,開始進入產能布建的階段。

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環球晶 2019 年首季 EPS 達 8.88 元,創下單季新高紀錄

作者 |發布日期 2019 年 05 月 08 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備

全球第 3 大矽晶圓供應商環球晶日前公布 2019 年第 1 季財報顯示,合併營收達新台幣 155.91 億元,較 2018 年第 4 季僅小減 0.2%,但較 2018 年同期增加 12.09%,創下歷史次高紀錄,也使得單季每股 EPS 達 8.88 元的水準,也創下獲利單季新高紀錄。

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力積電上週發生跳電停產,部分產品將延遲交貨

作者 |發布日期 2019 年 05 月 08 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據平面媒體報導,晶圓代工廠力積電上週發生設備跳電事故,造成旗下 12 吋及 8 吋廠等部分生產線設備暫停生產。目前力積電官方也確認發生該事件,目前已通知相關客戶交貨延遲,預計部分驅動 IC 及電源管理 IC 的產品將會受到影響。

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為超車台積電做準備,14 日起三星全球陸續舉行代工論壇

作者 |發布日期 2019 年 05 月 07 日 16:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《亞洲日報》報導,目前正積極準備投入大量資本,用以鞏固半導體市場,並且搶占晶圓代工龍頭台積電市場占有率的南韓三星電子,預計 14 日開始將自美國開始,一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會。根據供應鏈的消息指出,三星預計將會在會中公開代工事業的策略、相關先進技術等。而這是三星日前公開非半導體事業的投資大綱「半導體技術發展願景」後,首度進行的國際論壇,也引起業界的關注。

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蔡力行 : 三星要追上台積電還有一段時間

作者 |發布日期 2019 年 05 月 02 日 22:45 | 分類 名人談 , 晶圓 , 晶片

聯發執行長蔡力行指出,目前台積電的技術已經與英特爾平起平坐,這是 20 年前當時所遙不可及的夢想。而對於台積電的競爭對手三星,則是表示兩家公司營運的模式很不一樣,但是要追趕上台積電還有一段時間。而對於中國半導體崛起的部分,他則是指出在 IC 設計及封裝的方面,目前中國的確有經有一些發展。

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7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓

在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。

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台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。

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協助企業創新,賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶圓

隨著越來越廣泛的聯網需求,加上越來越多的聯網設備情況下,資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過,因為相關環境與需求變動快速的狀態,造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短,造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此,國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ,以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal,以因應目前變化快速的運算環境需求。

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