Category Archives: 晶圓

英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資,各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布,十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫,涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,法國建一座研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資,將最先進的技術帶入歐洲,創建次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。

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環球晶 2021 年每股 EPS 為 27.27 元,另宣布在義大利建 12 吋廠

作者 |發布日期 2022 年 03 月 15 日 16:50 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

矽晶圓大廠環球晶 15 日召開董事會,通過 2021 年財報,合併營收達新台幣 611.3 億元,較 2020 年增加 10.4%,營業毛利 232.9 億元,營業毛利率為 38.1%,較 2020 年增加 0.9%。營業淨利 176.9 億元,營業淨利率為 28.9%,較 2020 年增加 1.3%。稅後淨利為 118.7 億元,稅後淨利率為 19.4%,較 2020 年減少 4.3%,每股 EPS 為 27.27 元。

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2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元,連續十季創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究,2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元,季增 8.3%,連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響,一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩,但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越東部高科(DB Hitek)。 繼續閱讀..

第三類半導體概念股回檔打底!兩大反轉訊號觀察下半年走勢

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮,被點名的相關概念股都已飆漲一波,但隨著全球科技股回檔跟著修正打底,分析師認為,第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%,但未來發展的潛力值得期待。目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現,一是有沒有承接買盤出現,二是台廠今年的產能貢獻營收會不會有所成長,現在看來今年上半年第三類半導體仍將維持打底的狀況,真正要有大幅反轉走強可能會落在下半年。

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歐美企業無不注重的供應鏈安全,台灣 TÜViT 顧問服務如何助台廠做好準備?

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 資訊安全

隨著雲端運算、AIoT 智慧物聯網、工業 4.0、金融科技與自駕車等熱門應用興起,也帶起各種 IT、工控、車輛與供應鏈安全問題。而打從 2010 年爆發 Stuxnet 超級蠕蟲攻擊伊朗核電廠以來,供應鏈安全問題更開始浮出檯面,並在隨後 2015 年的烏克蘭大停電事件,以及造成至少 200 家美國政府機構與企業資料外洩的 SolarWinds 攻擊事件中達到前所未有的高潮。這說明了,自 Stuxnet 攻擊事件爆發之後,供應鏈早已成為駭客發動有效攻擊的最佳目標。 繼續閱讀..

鴻海赴印度做晶圓會成功?印度採礦大王曝聯手內幕

作者 |發布日期 2022 年 03 月 12 日 10:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

近期鴻海宣布與印度大型跨國集團韋丹塔(Vedanta)簽署合作備忘錄,計劃成立合資公司,在印度製造半導體。這兩家公司的合作,將挑戰三個第一,它是印度政府「電子製造及生產獎勵計畫」(PLI)公布後,電子製造業的首家合資企業;鴻海將第一次自建半導體廠;韋丹塔首度跨足半導體產業。

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