Category Archives: 晶圓

中國有條件放行環球晶併購世創，環球晶：致力今年初完成交易
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 12:15 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

中國媒體報導，矽晶圓大廠環球晶收購德國矽晶圓製造商世創（Siltronic）有條件通過中國反壟斷機構審查，共計獲得美國、新加坡、德國、奧地利、南韓、台灣等反壟斷主管機關及美國外國投資委員會審查。環球晶官網表示，持續積極與剩下一間主管機關配合，致力今年初完成交易。

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台股半導體族群年前法說週啟動，投資人盼止跌春燕到來
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美股因升息壓力跌跌不休衝擊台股走勢，逼近農曆春節封關日前的台股能否有好消息，是目前投資人最關心的事。繼台積電 2021 年第四季法說會後，下週將進入台股半導體產業法說週，多家重量級半導體廠力積電、聯電、南亞科、旺宏、聯發科等都將舉行法說會，對 2021 年第四季及 2022 年首季營運展望、市場變化趨勢都為法人關注重點。

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英特爾宣布 200 億美元於俄亥俄州建新晶圓廠，預計 2025 年營運投產
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 10:35 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

《路透社》報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣佈，投資 200 億美元在美俄亥俄州建設兩座晶圓廠，2025 年開始營運。兩座工廠將是英特爾擴大晶片生產計劃重要一環。執行長 Pat Gelsinger  表示，將投資最多 1,000 億美元，建設全球最大晶片製造中心。

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台積電，你的福氣在後頭！彭博為什麼不看好三星和英特爾
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

台積電法說會繳出亮眼成績單，除了去年第四季與今年 1 月獲利營收及未來營運展望，皆超乎華爾街預期，更令外媒驚豔的是，今年資本支出衝出新高，預計上看 440 億美元（約新台幣 1.2 兆元），更確立台積電全球晶片製造的龍頭地位。 繼續閱讀..

ASML 2022 年營收預估成長 20%，陸行之：以台積電資本支出計嫌保守
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

微影技術與曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 19 日發表財報及 2022 年首季財測，前外資知名分析師陸行之指出，ASML 對 2022 年首季財測低於市場預期，原因會否是韓系記憶體大廠因記憶體跌價，希望延遲付款？也提出五大觀點，觀察接下來半導體市場的趨勢。

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EVG 全新微米及奈米壓印解決方案亮相，強化晶圓級光學元件量產能力
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 8:25 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓設備供應商 EV Group（EVG）宣布，推出新一代奈米壓印與晶圓級光學系統 EVG 7300，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV 接合）等多重基於 UV 架構的製程；並支援大至 300 毫米的晶圓尺寸，並具備高精度對準功能、先進製程控制與高製程產出量，滿足各種自由形式及高精度奈米和微型光學元件與設備的量產需求，如晶圓級光學（WLO）、光學感測器與投影機、汽車照明等。

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韓媒：台積電 2022 年最高 440 億美元資本支出，讓三星看不到車尾燈
作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:30 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導，三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標，面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位，光晶圓代工領域就投資 421 億美元，比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。

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永豐金證券 2021 年最夯標的出爐！聯電、長榮、台積電名列前三大
作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 15:43 |
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分類 Fintech , 晶圓 , 會員專區

你的投資跟上熱門題材了嗎？永豐金證券運用大數據分析 2021 年客戶交易數據，以年度五大熱門題材進行個股人氣綜合排名，由聯電以 98,238 交易人數取得冠軍，第二名為長榮 94,487 人，台積電則以 93,419 人位居第三名。

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EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心
作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致，SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點，所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式，整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念，驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..