Category Archives: 晶圓

聯發科 2019 年 EPS 達 14.69 元,瞄準 AI、5G、Wi-Fi 6 等新技術投資

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 17:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 7 日召開線上法說會,由執行長蔡力行及財務長兼發言人顧大為主持。會中發表 2019 年第 4 季及 2019 年全年營收狀況。根據資料顯示,截至 2019 年 12 月 31 日為止的 2019 年第 4 季營收為新台幣 647.8 億元,較第 3 季減少 3.7%,較 2018 年同期增加 6.3%。2019 年全年營收為新台幣 2,462.22 億元,較 2018 年增加 3.4%,每股 EPS 為 14.69 元。

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肺炎震撼全球,晶圓代工、封測業腳步穩

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

武漢肺炎(新型冠狀病毒肺炎)在全球肆虐,中國至今已有超過 50 個城市採取不同程度的防疫管制措施,除延後開工時間外,也會透過封閉大眾運輸系統、公共場所,或是管制人民進出等方式,來阻止疫情擴散。由於目前疫情尚未出現緩和跡象,而台灣晶圓代工、封測大廠在中國均設有據點,市場持續關心,究竟這對各家公司營運衝擊有多大? 繼續閱讀..

聯電 2019 年每股 EPS 達 0.82 元,年增 41% 優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 5 日舉行線上法人說明會,並公布 2019 年第 4 季營運狀況。根據資料顯示,聯電 2019 年第 4 季合併營收為新台幣 418.5 億元,較第 3 季的 377.4 億元成長 10.9%,較 2018 年同期的 355.2 億元成長 17.8%。第 4 季毛利率來到為 16.7%,歸屬母公司淨利為 38.4 億元,每股 EPS 為新台幣 0.33 元。

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2019 年全球矽晶圓出貨面積微幅下滑,營收則約略持平

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

SEMI 國際半導體產業協會之 Silicon Manufacturers Group (SMG),5 日公布 2019 年度矽晶圓產業分析報告,顯示 2019 年全球矽晶圓出貨面積較 2018 年創下的市場高點下降 7%。儘管全球矽晶圓營收,2019 年較 2018 年下降 2%,整體金額仍維持 110 億美元水準以上。

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聯發科中階遊戲手機處理器 Helio G80 問世,採台積電 12 奈米製程打造

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

繼高階 G90、入門 G70 遊戲手機處理器平台之後,IC 設計大廠聯發科再次推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。這一計畫不但使得聯發科在遊戲手機處理器市場的產品線含括高階、中階、入門級市場外,也使得聯發科能搶攻遊戲手機處理器市場。預計搭載 G80 處理器平台的中階遊戲手機最快將在 2 月登陸印度市場。

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晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

作者 |發布日期 2020 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。

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截至 2024 年,全球半導體研發支出將微幅上揚

作者 |發布日期 2020 年 01 月 31 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

農曆年前的法說會,晶圓代工龍頭台積電宣布,2020 年資本支出將達到創新高的 150 億到 160 億美元後,拉抬了全球半導體產業的相關研發資本支出金額。根據半導體研究調查單位 IC INSIGHTS 最新調查資料,自 2019 年開始至 2024 年的 5 年期間,全球半導體產業研發費用將比前 5 年(2014~2018 年)小幅提升,自 3.9% 提升至 4.4%。

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台積電聯電中國廠區持續運作,不受武漢肺炎疫情影響

作者 |發布日期 2020 年 01 月 30 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

中國武漢肺炎疫情延燒,對於當前為全球龍頭的台灣晶圓代工產業來說,相關的狀況就格外引人關注。對此,晶圓代工龍頭台積電,以及目前運作有蘇州和艦與廈門聯芯等晶圓代工廠的聯電,兩家公司都表示目前營運一切正常,並沒有受到武漢肺炎的疫情影響。

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找台積電代工還不夠,英特爾還預計找格芯代工 14 奈米產品

作者 |發布日期 2020 年 01 月 30 日 16:20 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

近兩年來,因為處理器龍頭英特爾(intel)14 奈米製程產能欠缺,使處理器供不應求,不但讓下游個人電腦及伺服器廠商叫苦連天,部分市占還拱手讓給競爭對手 AMD。這情況雖然到 2019 年英特爾 10 奈米製程正式量產之後稍有紓解,但 14 奈米產能仍處於緊繃狀態。之前執行長 Bob Swan 媒體專訪時也表示,預計擴大代工計畫,緩解目前產能欠缺的窘境。市場除了傳出台積電有機會接到英特爾處理器代工訂單,現在又點名格芯(GlobalFoundries)將加入英特爾代工行列。

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三星壓力大了 ! 記憶體與面板賣不好,2019 年淨利年減 51%

作者 |發布日期 2020 年 01 月 30 日 15:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

南韓三星 30 日公布截至 2019 年 12 月 31 日為止的 2019 年第 4 季及全年財報。根據資料顯示,因為記憶體價格仍在低檔盤旋,加上面板需求疲弱,使得三星第 4 季營收為 59.88 兆韓圜(約 508 億美元),較 2018 年同期成長 1%,營業利益為 7.16 兆韓圜(約 61 億美元),較 2018 年同期則是下滑 34%,淨利則是下降 38%,來到 5.2 兆韓圜(約 44 億美元)。

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追趕台積電,三星砸逾 30 億美元與 ASML 簽訂 20 台 EUV 採購合約

作者 |發布日期 2020 年 01 月 30 日 11:15 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體報導,相關產業人士指出,南韓三星電子已經在 2020 年的 1 月 15 日與半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)正式簽約,以 33.8 億美元(約新台幣 1,027.86 億元)採購約 20 台極紫外光(EUV)微影設備,超越 2019 年 10 月三星預計的 15 台 EUV 採購量,顯示三星期望增加投資半導體設備,追趕與晶圓代工龍頭台積電的差距。

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台積電 4 月 29 日公布 3 奈米製程細節,與三星正面對決一觸即發

作者 |發布日期 2020 年 01 月 26 日 9:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

在 7 奈米及 5 奈米節點,台積電豐收滿滿,競爭對手三星追趕始終無力挽回頹勢,三星決心將賭注押寶 3 奈米節點,日前宣布將採用 GAA 環繞柵極電晶體技術。台積電也非省油的燈,日前的法說會,台積電宣佈 2020 年資本支出約 150 億至 160 億美元,80% 將投入先進產能擴增,包括 7 奈米、5 奈米及 3 奈米等製程。雖然台積電沒有公佈 3 奈米製程細節,總裁魏哲家卻宣布,台積電 4 月 29 日在北美技術論壇將公布 3 奈米製程狀況,台積電與三星的 3 奈米製程戰爭一觸即發。

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