光罩需求源源不絕,預計 2024 年調漲價格將在所難免 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 根據韓國媒體報導,儘管全球經濟低迷,但由於中國晶片無晶圓廠 IC 設計公司和晶圓代工廠對光罩的需求強勁,使得光罩的短缺目前仍在持續。 繼續閱讀..
美中科技戰造成全球化分裂!劉德音示警:全球創新會放緩 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 27 日 16:57 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 綜合媒體報導,台積電董事長劉德音上週參加公開演講,以「人工智慧(AI)時代下的台積電」為題分享,提到在全球化分裂下,對國家安全的訴求浮現,對產業和經濟最大隱憂是全球創新速度會放緩(Slow down),他也預期輝達將成為全球最大的半導體公司。 繼續閱讀..
中國現有 DUV 能推動 5 奈米製程?林本堅:可行但成本將非常高 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:02 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 華為 Mate 60 Pro 搭載海思麒麟 9000S,由中芯國際 N+2 製程製造,因突破美國制裁而在業界造成不小轟動,但不意味著華為前路會更順利。根據最新報導,台積電前副總裁林本堅(Burn J. Lin)認為,在現有 DUV 設備製造 5 奈米晶片組將非常昂貴,但也可行。 繼續閱讀..
聯電綠獎八年催生 68 件環境解方 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 25 日 11:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工大廠聯電舉辦第八屆綠獎頒獎典禮,本屆共有 13 件優秀提案從上百件投稿中脫穎而出,獲獎計畫橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題,到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用。過去八年來,綠獎已促使 68 件跨產業、區域的環境解方產生,並以實際行動支持各方團體,成為生態永續最堅實的後盾。 繼續閱讀..
人工智慧市場拉抬,2023 年第三季輝達登基成最大半導體公司 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 25 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 根據市場研究及調查單位 Semiconductor Intelligence 的半導體情報預測顯示,在 2023 年第四季全球半導體產業將成長 3%,這使得 2023 年第四季將年增達到 6%,為接下來 2024 年每季預計兩位數年增奠定基礎。 繼續閱讀..
英特爾首次外包運算核心給台積電,陸行之:用過就很難回去了 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,英特爾 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B,代表英特爾本來自己生產的運算核心首次外包代工,前外資知名分析師陸行之指出,英特爾比較需要台積電幫忙,且請台積電代工就像吸毒,用過就很難回去了。 繼續閱讀..
效法台積電美國擴產?三星美國泰勒市晶圓廠再興建廠房 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 24 日 8:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 2022 年 5 月三星宣佈美國德州泰勒市新建晶圓廠,投資金額為 170 億美元。2022 年 12 月起三星開始採購設備,同時投資金額也提高到 250 億美元。三星計畫 2024 年營運,使用 EUV 微影曝光設備,5 奈米製程,提升三星奧斯汀晶圓廠 14 奈米製程,以滿足美國客戶需求。 繼續閱讀..
明年營收跌 4%!最看空 ASML 分析師喊賣:2024 年比同業更痛苦 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:17 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 最看空 ASML 的分析師警告,ASML 2024 年將比其他同業面臨更大挑戰。彭博社報導,Redburn Atlantic 的 Timm Schulze-Melander 認為,ASML 今年迎來最強勁的銷售成長後,將面臨比同業更痛苦的產能消化階段。 繼續閱讀..
英特爾發表氣候轉型行動計畫,預期 2050 年價值鏈零排放 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 23 日 16:10 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓 | edit 處理器大廠英特爾 (Intel) 在近期氣候轉型行動計畫,詳細說明減少碳足跡的規劃。英特爾執行長 Pat Gelsinger 概述英特爾對永續商業實踐的承諾。 繼續閱讀..
德國 2024 年預算案遭延宕,英特爾、台積電補貼恐跳票 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 23 日 14:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 預定在歐洲打造晶圓代工廠的業者,接受的補貼主要有兩個來源,分別是歐盟(EU)7 月通過的《歐洲晶片法案》(European Chips Act,ECA),以及各國獨立提供獎勵金。德國已承諾要對英特爾(Intel Corp.)、台積電等廠商提供建廠補助,但德國預算案傳出受阻,恐讓業者損失數十億歐元。 繼續閱讀..
三星:AI 晶片產量達 70%,有信心與台積電競爭 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 23 日 7:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 三星電子(Samsung Electronics)制定新目標,到 2028 年,將 AI 晶片在代工業務銷售比例提高到 50%。 繼續閱讀..
重振半導體野心!日本 Resonac 擬在美設晶片封裝研發中心 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 22 日 17:21 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本晶片材料製造廠 Resonac 今(22 日)表示,將在矽谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 繼續閱讀..
台積電 N3B 再吃英特爾大單,Lunar Lake MX 處理器運算核心外包 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導,英特爾下代 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B,代表英特爾本來自產的製程首次外包代工最高階 x86 核心。 繼續閱讀..
台積電衝刺熊本蓋第三廠,日本成海外擴產最大贏家 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 彭博社引用知情人士消息,台積電在考慮日本蓋第三廠,生產先進 3 奈米晶片,可能將日本變成全球主要晶片製造中心,也是台積電這波海外擴產最大贏家。 繼續閱讀..
ASML 大力投資柏林廠!每年投入 1 億歐元,招募上百位人才 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 21 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 據德媒《商報》(Handelsblatt)報導,荷蘭半導體設備大廠 ASML 今年將投資 1 億歐元,未來每年也會平均投資 1 億歐元,以拓展該廠的生產和開發能力。 繼續閱讀..