杜邦將投資南韓興建光阻劑產線，以期不再過度依賴日本產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 09 日 17:15 |
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據《路透社》報導，全球化學品大廠杜邦（DUPONT）宣布，將斥資 2,800 萬美元（約新台幣 8.46 億元）在南韓建立光阻劑工廠。而對於這樣的消息，南韓媒體報導指出，如此一來三星等南韓大型科技廠商將不用再過度依賴日本供應相關產品，達到產品來源多元化的目的。另外，就是三星在晶圓代工上大舉採用 EUV 設備的情況下，杜邦也看好南韓市場的成長性，因此決心進行在南韓本地的投資。而就過往的經驗，杜邦向來投資台灣的規模是大於南韓。
合晶子公司擬赴中國掛牌，有望成首家科創板台商 |
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作者
黃 敬哲|發布日期
2019 年 12 月 27 日 8:00 |
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半導體矽晶圓廠合晶董事會 26 日決議通過，子公司上海合晶硅材料將申請在上海證券交易所科創板公開上市。
2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻，AMD Zen3 架構處理器市場期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 26 日 16:50 |
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過去幾乎對處理器龍頭英特爾（intel）無任何招架之力的超微（AMD）自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後，開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題，再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器，兩家公司的氣勢立即翻轉，也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年，AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器，業績能否一舉攻頂，達到與英特爾平起平坐，市場都在關注。
聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表，對比驍龍 765 系列搶中高階市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:40 |
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面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品，以滿足市場需求，聯發科 25 日也表示，將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後，在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器，預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表，而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。
英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代，預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 24 日 16:10 |
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根據外媒報導，處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米，也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過，因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美，尤其是在頻率上，當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳，直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是，就目前來看情況正在好轉，因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz，單核心跑到 4.3GHz 的速率了。
