Category Archives: 晶圓

杜邦將投資南韓興建光阻劑產線,以期不再過度依賴日本產品

作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《路透社》報導,全球化學品大廠杜邦(DUPONT)宣布,將斥資 2,800 萬美元(約新台幣 8.46 億元)在南韓建立光阻劑工廠。而對於這樣的消息,南韓媒體報導指出,如此一來三星等南韓大型科技廠商將不用再過度依賴日本供應相關產品,達到產品來源多元化的目的。另外,就是三星在晶圓代工上大舉採用 EUV 設備的情況下,杜邦也看好南韓市場的成長性,因此決心進行在南韓本地的投資。而就過往的經驗,杜邦向來投資台灣的規模是大於南韓。

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簡山傑:聯電將聚焦南韓與台灣市場,且不排除擴大購併

作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 12:20 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑日前接受《日本經濟新聞》專訪時表示,雖然有中國廠商的競爭,這將是未來經營的一大疑慮,但聯電將聚焦台灣、南韓、美國市場,因此恢復成長,對 2020 年營運保持樂觀。此外,聯電對更多購併也保持開放態度,藉此強化本身的競爭力。

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AMD 股價創新高,處理器缺貨非台積電產能吃緊,是自己評估錯誤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體《ANANDTECH》報導,處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 在接受媒體採訪時表示,晶圓代工龍頭台積電對 AMD 有大量產能供應。2019 年 AMD 推出高性能 Ryzen 處理器時,曾出現缺貨現象,原因是在 AMD 對市場需求判斷錯誤,造成需求超乎預期而供不應求,這並非台積電產能不足。與台積電合作的 5 奈米產品也在積極規劃,屆時將不會再缺貨。

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環宇決議與三安分手,另與晶電一同開發射頻及光電元件

作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 7:30 | 分類 光電科技 , 晶圓 , 零組件

化合物半導體製造代工大廠環宇光電,於 2019 年 12 月 9 日召開董事會。會中決議考量於現行國際貿易情勢變化起伏,以及嘗試滿足中國內地生產需求目標,因此決定撤銷與廈門三安集成(三安光電子公司)之合資案,進而轉向與常州晶品光電(晶元電子子公司)共同成立新晶宇光電;該廠商目標將鎖定無線射頻及光電元件,並以 6 吋化合物半導體晶圓為主要代工業務。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器,預計採台積電 16 奈米打造

作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數,不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開發 Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。

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2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻,AMD Zen3 架構處理器市場期待

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 16:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

過去幾乎對處理器龍頭英特爾(intel)無任何招架之力的超微(AMD)自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後,開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題,再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器,兩家公司的氣勢立即翻轉,也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年,AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器,業績能否一舉攻頂,達到與英特爾平起平坐,市場都在關注。

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博通預計出售無線晶片業務,外資點名聯發科也是潛在收購者

作者 |發布日期 2019 年 12 月 26 日 10:15 | 分類 Apple , 手機 , 晶圓

日前外媒報導,總部位於美國加州聖荷西的通訊晶片大廠博通(Broadcom),兩週前將它們的無線業務重新分類為「非核心」資產,並且準備競價出售。針對這個傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者,而聯發科則可能是 RF 射頻資產的感興趣的一方。另外,考慮到這些業務產生的高現金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。

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聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。

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英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代,預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 24 日 16:10 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導,處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米,也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過,因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美,尤其是在頻率上,當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳,直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是,就目前來看情況正在好轉,因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz,單核心跑到 4.3GHz 的速率了。

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