Category Archives: 晶圓

俄羅斯將生產曝光機,2024 年 350 奈米,2026 年生產 65 奈米

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據俄羅斯媒體報導指出,俄羅斯本身正在研發生產晶片的微影曝光機。其工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 在接受媒體訪問時指出,2024 年將開始生產 350 奈米微影曝光機,2026年啟動用於生產 130 奈米製程晶片的微影曝光機。其生產將在莫斯科、澤列諾格勒、聖彼得堡和新西伯利亞的現有工廠進行。

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吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。

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高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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日本挾半導體上游設備及原物料優勢,剖析九州、東北、北海道半導體基地關鍵進程

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 18:42 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近年隨著地緣政治紛擾不斷,各地亟欲發展本土半導體供應鏈以穩固產業供貨穩定性。台灣屬於全球晶圓代工重鎮,TrendForce 數據顯示,今年第二季全球前十大晶圓代工業者營收排名來看,台灣業者營收合計市占高達 65%,台積電單一營收更高達 56%,顯示全球關鍵位置,更促使各區域基於各項考量都希望半導體產業在所屬區域落地生根。除了拉攏技術龍頭企業設廠,自研也是另一個選項。 繼續閱讀..

三星解密 1.4 奈米製程,增加奈米片提升效率並降低功耗

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2022 年三星 Samsung Foundry Forum 2022 公布先進製程藍圖,SF1.4(1.4奈米)2027 年量產,加速開發 2.5D / 3D 整合異質結構封裝,為代工服務提供整體解決方案。近日三星代工副總裁 Jeong Gi-Tae 接受媒體採訪時透露,正在開發 SF1.4 製程將奈米片數量從三個加到四個,有望顯著改善性能和功耗。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(下)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩,3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域,IMEC(比利時微電子研究中心)以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術,分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊,此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..