Category Archives: 晶圓

2H25 晶圓代工產能利用率優於預期，零星業者醞釀漲價
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 17:17 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新調查，下半年因美國半導體關稅尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修，部分晶圓廠第四季表現更優於第三季，引發零星業者醞釀漲價 BCD、Power 等較緊缺製程平台。 繼續閱讀..

台積電 10/16 第三季法說會前夕，外資法人力挺看好按讚
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2025 年第三季法說會，並將公布第三季財報。而就在法說會召開前夕，國內外多家主要外資與法人機構，包括富邦、匯豐（HSBC）、摩根士丹利（MS）、高盛（GS）、摩根大通（JPM）、瑞銀（UBS）以及麥格理（MQ）等都對其業績看好按讚，紛紛上調其目標價及獲利預估。機構普遍認為，在 AI 需求持續熱絡、先進製程價格調漲、以及近期有利匯率條件的多重利多之下，台積電的營收及毛利率表現將優於預期。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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美國眾議院中國特別委員會點名 ASML 及 TEL 持續供應中國半導體設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 17:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，美國國會一項最新調查報告揭露，儘管美國政府持續加強對中國的半導體出口限制，中國卻成功利用美國主要盟友，包括日本與荷蘭之間的管制不一致性，在 2024 年內取得約達 380 億美元規模的尖端半導體製造設備。

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連三個月營收站上 3,000 億元大關，台積電第三季營收優於預期
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 9 月合併營收，金額約為新台幣 3,309.8 億元，較 8 月份減少了 1.4%，較 2024 年同期則是增加了  31.4%。累計，2025 年第三季營收來到 9,899.17 億元，為同期新高紀錄。累計，2025 年前 9 個月營收，金額約為 2 兆 7,629.64 億元，較 2024 年同期增加了 36.4%。

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奧特曼堅持找台積電生產晶片，暫不考慮英特爾代工
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

人工智慧大廠 OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）近日對全球半導體供應鏈的未來發表了明確的見解，對科技大廠是否應將英特爾代工服務（Intel Foundry）視為台積電的替代方案，給出了果斷的答案。奧特曼表示，他目前傾向於堅持與這家台灣晶圓代工巨頭合作，而非立即轉向英特爾。

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昇陽半導體中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開，預計 2028 年投產
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶圓

再生晶圓大廠昇陽半導體 8 日宣布中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開，並預計於 2028 年正式投產。新廠規劃為地上四層、地下一層，設計產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片/月規模。此一擴產布局，不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

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imec 攜手夥伴研究 12 吋氮化鎵，降低先進功率元件成本
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

比利時微電子研究中心（imec）攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）成為其 12 吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用。

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