Category Archives: 晶圓

川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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晶片製造五五分，專家：矽盾定義轉為台美共同韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 30 日 8:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克提出台美晶片製造「五五分」構想，半導體專家 29 日分析，這意味美國將「矽盾」定義，從台灣獨有轉變為美台共同韌性，此構想可能迫使台積電加速在美擴產，其他供應鏈也需承壓，台灣半導體產業如何確保領先以及資源分配，將是最大挑戰。 繼續閱讀..

台積電 10/16 法說會法人聚焦 2 奈米，其他先進製程也是焦點
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

就在台積電 2 奈米製程即將量產，市場傳出已經手握 15 家客戶的情況下，競爭對手三星也在先前客戶特斯拉下單 2 奈米之後，對生產技術的良率信心大增，以至於準備發動價格戰，爭取潛在客戶支持的同時，市場聚焦在台積電的其他先進製程上，包括 3 奈米、5 奈米、以及 7 奈米的訂單情況。因為市場預計，這些已經量產的先進製程將會是接下來持續維持營收成長的重點。

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台積電熊本第二晶圓廠無法興建解決，縣府動工交通改善計畫
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本媒體報導，為了緩解台積電日本熊本第一晶圓廠周邊日益嚴重的交通壅塞問題，熊本縣政府於日前在當地菊陽町原水的縣立技術短期大學校中，舉行了兩項關鍵基礎設施工程的動工儀式。這兩項由熊本縣做為事業主體的工程，目的在改善當地交通狀況並提高區域聯通性，目標於 2028 年度完成。

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imec 宣布單次曝光 High NA EUV 微影技術重大突破，推進 2 奈米以下製程發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）日前發布重大消息，宣布其在高數值孔徑極紫外曝光（High NA EUV）單次圖形化技術上取得新的突破性里程碑，代表著 High NA EUV 圖形化能力向 A10 及更先進邏輯節點邁進的強大實力，同時也強調了 imec 在曝光為影技術研發領域的領先地位。

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曝光機需求優於預期，2027 年 ASML 將交貨 10 套 High-NA EUV 和 56 套 EUV
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）浪潮帶動了半導體產業的發展，投資機構對 ASML 產品的長期需求仍保持樂觀，因為這些 AI 半導體普遍採用最新的半導體製造技術。雖然不少半導體製造商都延後引入新一代 High-NA EUV。但是從整體來看，市場對曝光設備的需求仍處於上升趨勢。

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繼接觸蘋果後，英特爾也傳洽詢台積電尋求投資刺激股價再度大漲
作者 |發布日期 2025 年 09 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據路透社轉述華爾街日報的報導指出，處理器大廠英特爾 (Intel) 正積極尋求外部投資及夥伴關係，以進一步推動公司轉型。根據知情人士的說法，繼傳出與科技大廠蘋果 (Apple) 接觸之後，英特爾也已經與晶圓代工龍頭台積電洽談，討論在製造業方面的投資或建立夥伴關係的可能性。

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