英特爾稱政府入股消除補助不確定性，並將「永遠依賴台積電」 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 05 日 9:36 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾股價 4 日上漲 2.5%，原因是財務長 David Zinsner 在花旗 2025 年全球科技、媒體與電信會議上指出，公司正按計畫推進 Altera 的資產剝離事宜，也稱英特爾會繼續使用台積電的產能，「他們是我們的優秀合作夥伴」。 繼續閱讀..
聯電 8 月營收月減 4.39%，累計前八個月營收年增 1.86% 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 15:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報 | edit 晶圓代工大廠聯電公布 8 月營收，金額為新台幣 191.6 億元，與 7 月份的 200.4 億元相較，減少 4.39%。與 2024 年同期的 206.45 億元相較，減少 7.20%。累計，2025 年前 8 個月營收來到 1,558.16 億元，較 2024 年同期增加 1.86%。 繼續閱讀..
傳台積電廣發英雄帖，擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 碳化矽（SiC）有望成為台灣廠商的新出海口！隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致晶片性能下滑。半導體業界傳出，台積電正廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..
潘健成：推動 AI PC 普及發展人工智慧產業，群聯結合 AMD 推解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 針對近期全球人工智慧熱潮持續延燒的關鍵時刻，快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子執行長潘健成表示，在 AI 普及化挑戰與機會方面，公司在 AI PC 平台推動上的最新戰略是降低成本、擴大應用、培養人才，才能讓 AI 真正走入日常，並使台灣在新一波產業鏈中站穩腳步。 繼續閱讀..
英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星，但投資回報卻不成比例 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 | 分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung | edit 根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出，晶片製造大廠英特爾 （Intel） 在研發 （R&D） 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電，金額超過 160 億美元。然而，儘管投入大量資金，但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。 繼續閱讀..
三星改善 2 奈米良率，開始量產 Exynos 2600 處理器叫板台積電 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國媒體 ETnews 引用市場人士消息，韓國三星晶圓代工部門準備量產下代旗艦行動處理器 Exynos 2600，採三星 2 奈米製程，似乎意味三星良率問題解決。 繼續閱讀..
川普取消台積電中國南京廠豁免，經濟部：不影響整體產業競爭力 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」（VEU）資格，改為逐案申請許可，經濟部評估不影響整體產業競爭力，並將持續關注。 繼續閱讀..
美將撤南京廠 VEU 授權 台積電：致力營運不受影響 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 03 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 外媒報導，美國政府近日通知台積電將取消其南京廠的「驗證後最終用途」（VEU）授權，預計今年 12 月 31 日正式撤銷，市場憂心公司營運將受到影響。此消息一出，台積電 ADR 開盤一度重挫 3.11%，終場收斂至下跌 1.07%。 繼續閱讀..
印度積極發展半導體，莫迪：商用晶片今年將投產 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 03 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 印度總理莫迪 2 日表示，印度最晚將在今年底開始商用半導體的生產。他並喊出口號，稱印度將成為未來全球晶片創新的重鎮。 繼續閱讀..
台積電步上三星與 SK 海力士後塵，也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 彭博社報導，美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體製造商部分豁免，使中國生產據點無法取得更先進製造設備，影響產線更新與擴產後，美國官員已通知台積電，將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分，取消豁免，將來也無法取得更先進製造設備。 繼續閱讀..
SiC 新商機！瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱，格棋挺進 12 吋大尺寸市場 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 格棋化合物半導體今（2 日）宣布將於第四季正式興櫃，並將往大尺寸的碳化矽（SiC）布局。董事長張忠傑表示，格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準，同時積極布局更大尺寸的長晶爐，並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..
先進製程成本提升與海外擴產壓力，台積電對大客戶開始啟動漲價潮 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外電報導，台積電準備幾年內實施大規模的價格調整，對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵，在台積電不斷攀升的生產成本，特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資，以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。 繼續閱讀..
台積電加速建設 1.4 奈米產線，2028 年進入量產 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電加速邁向下代製程，準備超前原定時程，興建首座 1.4 奈米（A14）晶圓廠。目的為擴大台積電先進半導體領先優勢，預定投資高達新台幣 1.5 兆元，約 490 億美元，突顯台積電維持半導體產業領先地位的決心與實力。 繼續閱讀..
傳黃仁勳快閃來台為川普傳話，台積電：是應邀演講 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 02 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 鏡週刊今天報導，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 8 月下旬閃電來台，主要是替美國總統川普政府傳話給台積電董事長魏哲家施壓分潤。對此，台積電上午回覆記者詢問指出，黃仁勳來台是應台積電邀請來內部演講。 繼續閱讀..
2Q25 晶圓代工營收季增 14.6% 創新高，台積電市占達 70% 作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 01 日 14:15 | 分類 半導體 , 手機 , 晶圓 | edit 根據 TrendForce 最新調查，2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。 繼續閱讀..
