Category Archives: 晶圓

2023 年全球大尺寸矽晶圓市場解析
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

自 2022 下半年以來，由於受智慧型手機、PC、智慧家電等下游消費性電子市場需求下滑影響，矽晶圓下游晶片廠商庫存攀升，矽晶圓產業也進入週期性庫存調整階段，季出貨量持續下滑。目前全球半導體產業仍在調整期，由於消費性電子市場需求恢復緩慢且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處在高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後，市場供需轉向供過於求，2023 年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約 2%~3%。 繼續閱讀..

中國晶圓廠目前 44 座，將來新增 32 座
作者 |發布日期 2023 年 11 月 13 日 11:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

今年中國晶圓代工格局發生變化。8 月 7 日華虹公司科創板上市，加上前兩年回到上海 A 股的中芯國際及 5 月過會的晶合集成，三大晶圓代工巨頭齊聚科創板。 與中芯國際密切相關的中芯集成也以未盈利形式上市科創板。總體來看中國晶圓代工力還在加強。 繼續閱讀..

美智庫憂以空殼公司推進 7 奈米！中芯獲利衰退 80% 追不上台積電
作者 |發布日期 2023 年 11 月 12 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中芯國際最新公布的第三季財報顯示，獲利大幅衰退將近 8 成，顯然中芯國際做為中國最大的晶圓代工廠，即使日前被美國智庫點名可能設立空殼公司騙取設備來推進 7 奈米進程，但進展並不順利，甚至技術大幅落後台積電，而獲利能力雪崩式衰退更是將阻礙中芯追趕台積電的腳步。

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宏捷科營運動能持續到 2024 年，大摩上調目標價至 154 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 9:50 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶圓

宏捷科日前公告 2023 年第三季財報，單季營收金額新台幣 7.84 億元，毛利率 24.6%、稅後淨利 1.24 億元、EPS 為 0.63 元、為近六季以來的新高紀錄。對此，外資大摩認為，宏捷科再繼續獲得客戶訂單的支持下，預計 2023 年第四季的營收將較第三季成長 25%~30%，因此給予宏捷科「優於大盤」的投資評等，目標價來到新台幣 154 元。

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張忠謀獲頒第一屆李國鼎獎，輝達黃仁勳驚奇現身觀禮致詞
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 14:16 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

第一屆李國鼎獎頒獎典禮在 9 日舉行，得獎者為台積電創辦人張忠謀，現場除了總統蔡英文親臨致賀之外，前副總統蕭萬長也擔任頒獎人。另外，現場多位科技大老也來觀禮，張忠謀夫人張淑芬、宏碁創辦人施振榮、廣達董事長林百里、鴻海創辦人郭台銘、富邦集團董事長蔡明忠、台積電副董事長曾繁城等。另外，也邀請到當天早上才來到台灣的輝達 (NVIDIA) 創辦人黃仁勳賢伉儷也擔任嘉賓，參與觀禮並致詞。

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