Category Archives: 晶圓

2023 年全球光阻劑市場解析
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

2022 年全球經濟呈現較大波動，受地緣政治衝突不斷，宏觀經濟下行壓力增大等影響，消費性電子產品需求出現放緩跡象，半導體產業進入下行週期。持續至今年上半年，宏觀經濟下行壓力仍未改善，受此影響消費性電子需求依舊疲軟，半導體產業呈現去庫存、產線稼動率下行等特徵，今年半導體市場規模預定出現負增長。 繼續閱讀..

中科擴建台中二期都審放行，2024 年 6 月交地給台積電建廠
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

攸關晶圓代工龍頭台積電下代先進製程用地，內政部都市計畫委員會 26 日召開第 1048 次會議審查中部科學園區「台中園區擴建二期」案，決議通過都市計畫變更。中科管理局感謝委員及台中市政府支持，將盡速修正後送市府轉陳內政部核定，待台中市政府公布實施法定程序後，立即啟動取得用地作業。

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不只台積電卡關！設廠困難多，三星美國廠量產也爆將延宕至 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）報導，三星電子決定推遲了位於德州泰勒的新晶片工廠量產計畫，從原定目標明年開始量產延後到 2025 年，《彭博社》認為，此舉可能是對美國總統拜登政府致力增加國內半導體供應的雄心，再一次的打擊。 繼續閱讀..

Canon：奈米壓印降低先進製程生產成本，拉近與 ASML 差距
作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球曝光機生產大廠之一日本佳能 (Canon)，10 月 13 日宣布推出 FPA-1200NZ2C 奈米壓印 (NIL) 半導體設備後，日前執行長御手洗富士夫表示，新奈米壓印技術為小型半導體商生產先進晶片開闢新道路，不讓先進晶片技術由大型半導體商獨享。

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昇陽半導體發展醫療領域，完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院，日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」，由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺，以及馬偕醫學院教授洪崇烈，分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標，做為臨床定點照護使用。至今，已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試，使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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