Category Archives: 晶圓

格芯再出脫資產,旗下光罩業務將出售給日本 Toppan 公司

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 17:15 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

之前放棄 7 奈米及其以下先進製程研發,又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯 (Globalfoundries),14 日又在其公司官網上公布,準備將旗下的光罩業務出售給日本 Toppan 的子公司 Toppan Photomasks,這是格芯近年來在出售多項資產之後,再一次出售旗下業務,也進一步引發市場人士的關注。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利,另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會,會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出,以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外,也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利,並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰,使 Mate X 5G 版體驗不佳

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 16:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

目前 5G 逐步商轉,終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下,能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數,主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器,在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過,有國外研究機構表示,華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題,出現效能不彰的情況。

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3D 封裝技術突破,促使代工封測廠積極投入研發

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

針對 HPC 晶片封裝技術,台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),提出新型態 SoIC(System on Integrated Chips)3D 封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言,期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸,並當作台積電於 InFO(Integrated Fan-out)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..

聯發科 7 月營收續站穩 200 億元大關,第 3 季有逐月成長空間

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 19:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 206.87 億元,雖然較 6 月份的 208.93 億元,減少 0.98%,但仍站穩 200 億元的關卡。較 2018 年同期的 204.24 億元,則是增加 1.29%。累計,2019 年前 7 個月的總營收來到 1,349.76 億元,較 2018 年同期的 1,305.59 億元,增加 3.38%。

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台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

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SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash,屆時 SSD 可達 200TB

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 | 分類 晶圓 , 記憶體 , 零組件

目前,兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中,三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外,SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash,並已經進入量產階段。不過,雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品,但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以,SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃,預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash,屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。

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格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米

作者 |發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。

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台灣半導體高階人才再西進!前台積電研發處長楊光磊任中芯獨立董事

作者 |發布日期 2019 年 08 月 08 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

又有台灣半導體產業人才西進!根據中國媒體的報導,中國最大晶圓代工廠中芯國際在 7 日舉行完董事會之後宣布,過去曾經擔任台積電研發處處長職務的楊光磊,將擔任該公司第三類獨立非執行董事及薪酬委員會成員,任期至 2020 年股東週年大會為止。目前,中芯國際的官網上也已經刊登出楊光磊的個人資料。

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矽晶圓銷售減,SUMCO 純益掉 36%;憂心韓廠減產半導體

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 財報

日本矽晶圓巨擘 SUMCO 6 日於日股盤後公布上季(2019 年 4~6 月)財報:因智慧手機銷售量停滯、資料中心的投資減速,導致半導體需求減少,造成 12 吋矽晶圓開始調整數量(庫存調整)、銷售量萎縮,加上 8 吋矽晶圓整體需求疲弱,拖累合併營收較去年同期下滑 9% 至 743 億日圓,合併營益大減 37% 至 137 億日圓,合併純益大減 36% 至 98 億日圓。 繼續閱讀..