Category Archives: 晶圓

投資日股好時機?法人從日銀微調 YCC 政策、日本半導體來看

作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 13:54 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶圓

日銀(BOJ)上週五宣布將維持基準利率於 -0.1% 維持不變,但會改變殖利率曲線控制政策(Yield Curve Control,YCC)的彈性,讓長期利率在一定程度上高於 0.5% 的上限,每個交易日會以 1% 的利率購買 10 年期國債,同時計畫在 8 月擴大特定債券的購買範圍,主要是想提高 YCC 的持續彈性,根據歷史經驗,過去 YCC 政策調整,日股匯短期皆出現震盪,一旦日圓匯率回穩,日股將重新回到上升階段。

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台積衝刺先進封裝,設備供應鏈取單各憑本事

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

AI 趨勢銳不可當,晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能,同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片封裝),並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖,幾年內產能將呈跳躍式成長,設備供應商明年將迎接好光景。 繼續閱讀..

不只 CoWoS!台積電 SoIC 夯,傳蘋果小量試產

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散,AI 仍是一致看好的趨勢,台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後,蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片),規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案,預定 MacBook 使用,最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..

英特爾宣告 2 奈米奪回技術龍頭地位!陸行之:台積電也挺緊張

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 20:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾第二季轉虧為盈,前外資知名分析師陸行之認為「最糟狀況已過」,而英特爾發下豪語,2025 年要從台積電手上奪回技術龍頭地位,陸行之坦言,如果台積電研發速度太慢,很可能會被超車,目前部分設備商也看好英特爾 2 / 1.8 奈米的進度。 繼續閱讀..

台積電全球研發中心落成,魏哲家:展現深耕台灣決心

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 15:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電位在新竹寶山的全球研發中心 28 日正式落成啟用,包括行政院長陳建仁、創辦人張忠謀、力積電董事長黃崇仁、鈺創董事長盧超群等政商界高層都前來觀禮。台積電總裁魏哲家在一開始的致詞時就表示,研發中心啟用是要向台灣人民展現台積電根留台灣的決心。

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研發團隊強到讓台積電變成兵家必爭之地,張忠謀直言「不知道該不該謝謝你們」

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 12:26 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電全球研發中心今日落成,邀請退休後首度參加台積電活動的創辦人張忠謀。致詞時他特別感謝台積電研發人員的努力,使台積電技術領先,甚至成為全球兵家必爭之地。張忠謀直言「不知道是否該因此謝謝你們」。

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7000 名研發大將進駐台積電最機密的一塊!三星、英特爾最想一窺的全球研發中心今落成

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:20 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

三星、英特爾最想一窺的研發中心落成!晶圓代工龍頭台積電今 (28) 日在新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,台積電創辦人張忠謀退休後第一次回到台積電親自參與落成,包含行政院長陳建仁、經濟部部長王美花,以及產學界重要客戶與研發合作夥伴皆蒞臨祝賀。

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晶圓檢測設備商科磊財報財測讚,盤後拚歷史高點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 8:43 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)於美國股市週四(7 月 27 日)盤後公布 2023 會計年度第四季(截至 2023 年 6 月 30 日為止)財報:營收年減 5%(季減 3%)至 23.55 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年減 7.1%(季減 1.6%)至 5.40 美元。

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SEMI:Q2 全球矽晶圓出貨量穩健成長、季增2%

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 12:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(SMG)27 日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出,2023 年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升 2%,達到 3,331 百萬平方英吋,和去年同期的 3,704 百萬平方英吋相比,則下降 10.1%。 繼續閱讀..

財報合乎預期與 AI 市場加溫,外資力挺聯電目標價 56 / 55 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日法說會公布第二季財報,合併營收為新台幣 563 億元,較上季 542.1 億元增加 3.8%,較 2022 年第二季 720.6 億元減少 21.9%。本季毛利率為 36%,歸屬母公司淨利 156.4 億元,每股普通股獲利 1.27 元。下修 2023 年展望,如晶圓代工產值年減幅度,從年減高個位數增加到年減中雙位數百分比,聯電自身目標年減幅度,也從低雙位數下修到中雙位數。

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