Category Archives: 晶圓

鴻海退出 Vedanta 合資公司,布局印度半導體告吹

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 9:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

印度總理莫迪(Narendra Modi)誓言讓印度成為全球晶片供應鏈的核心角色,並積極吸引外資到當地投資。台灣科技大廠鴻海原本計劃與印度 Vedanta 集團組成合資公司,投入半導體製造,但鴻海 7 月 10 日宣布合作告吹,使莫迪的半導體雄心遇挫。 繼續閱讀..

台積電日本二廠傳明年 4 月動工,2026 年生產 12 奈米

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電正在日本熊本縣菊陽町興建半導體工廠、預計 2024 年 12 月啟用生產,且之前表明考慮在日本興建第 2 座工廠(以下稱日本二廠)。而據日媒指出,台積電評估中的日本二廠將在明年(2024 年)4 月動工、2026 年開始生產 12 奈米(nm)製程晶片。

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從 AMD 分割格羅方德的過去,檢視英特爾分割晶圓廠的困難在哪裡

作者 |發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高齡 86 歲、1990 年初講出「真男人就是要擁有晶圓廠」(Real men have fabs.)這句當時不可質疑至理名言的 AMD 創辦人 Jerry Sanders,看到半導體產業逐漸從「垂直整合」(從晶片設計到晶片製造)IDM(Integrated Device Manufacture)模式走向「垂直分工」(無晶圓廠晶片設計公司+專業晶圓代工+豐富 IP 授權+成熟 EDA 工具),並眼見一手創立的 AMD 拋棄晶圓廠,幾十年老對手英特爾到頭來也走上一樣的路,不知作何感想。 繼續閱讀..

受各國設備出口禁令箝制,長期中國半導體成熟製程擴張仍屬強勢

作者 |發布日期 2023 年 07 月 05 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

6 月 30 日荷蘭公布先進製程設備出口管制細則,TrendForce 認為,即便受美日荷出口管制影響,中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍由 2022 年 24% 增長至 2026 年 26%。若 40 / 28 奈米設備出口最終取得許可,中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率仍有機會 2026 年擴張至 28%,成長規模不容忽視。

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成護國神山最佳助攻手,閎康科技謝詠芬貫徹「客戶在哪裡,服務就在哪裡」

作者 |發布日期 2023 年 07 月 03 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

當前地緣政治議題發酵下,各國都希望自行發展半導體製造產業,使得原本半導體由台灣供應全世界的情況,演變成一門全球生意。身為半導體檢測大廠的閎康科技,又是如何順應這股潮流繳出漂亮財報的呢?

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