Category Archives: 晶圓

聯電第二季 EPS 為 0.17 元，22 / 28 奈米營收占比成長至 40% 創歷史新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 23:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2025 年第二季財報，2025 年第二季合併營收達新台幣 587.6 億元，與前一季的 578.6 億元相比，營收成長了 1.6%。與 2025 年同期相比，成長 3.4%，顯示持續擴張動能。

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晶片陰霾未散，特斯拉訂單成三星扭轉代工劣勢新寄託

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 17:11 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

特斯拉近日與三星簽署一筆高達 165 億美元的半導體代工合約，用於製造新一代自動駕駛晶片「AI6」。目前有消息傳出，三星準備加大在美國投資力道，計劃於當地建立先進封裝設施。繼續閱讀..

拿下特斯拉訂單後三星信心大增，再投資 70 億美元美國建先進封裝廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國經濟日報的報導，三星與特斯拉達成總價值 165 億美元的晶片代工合約之後，三星準備對美國追加 70 億美元的投資，以便在美國建立一座半導體先進封裝工廠。

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CoWoP 有望接棒 CoWoS？外資這樣解讀、曝三檔 CoWoP 概念股

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 30 日 15:09 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB），並稱未來可能會取代 CoWoS。繼續閱讀..

匯率影響！世界先進上季每股賺 1.1 元，估 Q3 毛利率下滑至 25~27%

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 29 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（29 日）公布第二季財報，合併營收約為新台幣（下同）116.99 億元、季減 2.1 %，淨利約 20.43 億元，每股稅後盈餘 1.10 元。繼續閱讀..

魏哲家與劉德音同獲 SIA 2025 年產業最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 29 日 13:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）於 29 日宣布，台積電董事長兼執行長魏哲家博士和台積電前董事長劉德音博士被選為 2025 年產業最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎 (Robert N. Noyce Award) 的共同獲獎者。兩人預計在 2025 年 11 月 20 日，於加州聖荷西舉行的 SIA 頒獎晚宴上接受該獎項。

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郭明錤：三星取得特斯拉晶片訂單，反正最壞結果就這樣不妨一試

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 29 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星與電動車大廠特斯拉達成 165 億美元晶片代工協議後，中資天風證券知名分析師郭明錤在 X 發文，分享對特斯拉 AI6 晶片與三星終獲晶圓代工訂單看法。

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特斯拉貢獻台積電不多難搶產能，反觀三星如救命及時雨

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 29 日 9:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子與美國電動車大廠特斯拉達成價值 165 億美元晶片代工協議，市場人士認為，就台積電來說，在所有主要客戶貢獻營收占比不高，排到產能當然相對不容易，但對三星來說，晶圓代工仍虧損，這筆訂單就是及時雨。

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陸行之指有五大因素讓三星拿下特斯拉晶片代工生意

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 21:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子與美國電動車大廠特斯拉達成價值 165 億美元的晶片代工協議，前外資知名分析師陸行之表示，有三大因素促成，就是便宜、控制度高、沒有利益衝突。

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特斯拉 FSD 晶片，台積電三星先進製程近身熱戰

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 28 日 18:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

電動車廠特斯拉（Tesla）執行長馬斯克證實，三星（Samsung）將會生產特斯拉的新一代全自動輔助駕駛（FSD）晶片「AI6」。市調機構集邦科技表示，這意味三星改善 2 奈米穩定性的努力初見成效，不過仍具不確定性。繼續閱讀..

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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台積電亞利桑那州廠僅滿足美國 7% 晶片需求，法規與官僚影響發展速度

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 12:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

近期，晶圓代工龍頭台積電在美國進行大量投資，特別是在其亞利桑那州的產線，目的是要加強美國的晶片製造產業。然而，儘管這些投資規模龐大，其生產能力仍遠遠無法滿足美國巨大的晶片需求。

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三星獲 165 億美元晶圓代工訂單，傳客戶可能為特斯拉

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

綜合韓國媒體的報導，三星電子宣布，已與一家未揭露名稱的客戶達成價值 165 億美元的晶片代工協議。雖然三星電子沒有公布客戶的名稱，但市場消息指出，三星電子極有可能是為美國電動車大廠特斯拉進行晶片代工。

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華為昇騰系列仍依賴台積電晶片，中國 AI 晶片自主難達成

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 28 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

雖然川普政府放寬輝達 H20 AI 晶片對中國的出口限制，然而，中國對於自身發展 AI 晶片仍在持續，藉以不再進一步依賴輝達或 AMD 的產品供應，這使得華為昇騰系列 AI 晶片就被寄予厚望。然而，華為先前推出的「昇騰 910B」（Ascend 910B）與「昇騰 910C」（Ascend 910C）即便號稱有輝達競品的同等算力，但是，在被發現內部疑似使用了台積電的 7 奈米晶片之後，也進一步質疑中國的先進製程推進的最終結果。

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