中國媒體引用市場人士消息,上海華力將承接停擺近 5 年之久的格羅方德成都 12 吋廠。
上海華力接手格羅方德停擺 5 年成都 12 吋廠 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 24 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
熟練裝機人員不足,台積電亞利桑那 4 奈米製程延至 2025 年量產 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台積電在本次法說會上,也針對先進製程的發展狀態,以及海外布局狀況進一步進行說明。台積電指出,3 奈米製程技術家族無論在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上,都是業界最先進的技術。台積電的 N3 製程技術已進入量產且具備良好良率。而且,看到對 N3 的旺盛需求,並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下,2023 年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年,N3 將占台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。
英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。