Category Archives: 晶圓

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

繼續閱讀..

華為昇騰系列仍依賴台積電晶片，中國 AI 晶片自主難達成
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 9:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

雖然川普政府放寬輝達 H20 AI 晶片對中國的出口限制，然而，中國對於自身發展 AI 晶片仍在持續，藉以不再進一步依賴輝達或 AMD 的產品供應，這使得華為昇騰系列 AI 晶片就被寄予厚望。然而，華為先前推出的「昇騰 910B」（Ascend 910B）與「昇騰 910C」（Ascend 910C）即便號稱有輝達競品的同等算力，但是，在被發現內部疑似使用了台積電的 7 奈米晶片之後，也進一步質疑中國的先進製程推進的最終結果。

繼續閱讀..

英商 Infinitesima 與 imec 合作，推次奈米晶圓量測技術發展
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓

英國的先進半導體量測技術公司 Infinitesima 宣布與比利時 imec 共同展開三年合作專案，針對其 Metron3D 線上 3D 晶圓量測系統進行功能強化，聚焦於 High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET 等先進製程應用，並由 ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體製造對高解析 3D 量測的迫切需求。 繼續閱讀..

英特爾第二季財報優於市場預期，陳立武指不會再開空頭支票
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據半導體大廠英特爾（Intel）公布的第二季財報顯示，其營收超出市場分析師的預期。然而，公司仍面臨虧損，並持續進行大規模重整的情況。當前在執行長陳立武的領導下，英特爾正積極實施一系列策略調整，目的在恢復其市場競爭力，並優化營運效率。

繼續閱讀..

若無法獲得主要客戶青睞，英特爾或考慮取消 14A 製程開發
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 8:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

為挽救市場競爭力日漸薄弱的頹勢，英特爾新任執行長陳立武日前宣布考慮轉型專攻 14A 製程，但在 24 日財報會議上，陳立武透露，若無法獲得主要外部客戶或達成關鍵開發里程碑，則英特爾可能放慢甚至取消 14A 製程（1.4 奈米）開發。 繼續閱讀..

三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

繼續閱讀..