Category Archives: 晶圓

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

專為碳化矽晶圓量產需求設計，國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 12:43 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求，國研院國家儀器科技研究中心（國儀中心）與鼎極科技合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術，成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質，降低製程成本與材料損耗。 繼續閱讀..

中國三大矽晶圓供應商產能快速成長！外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽（SiC）基板、氮化鎵（GaN）市場現況，外資出具最新報告分析，中國本土 12 吋矽晶圓供應商，2024 年能滿足中國 41% 的需求，預估 2027 年將達 54%，而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求，預估 2027 年將達 78%。

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富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）目前正研發 2 奈米（nm）CPU「MONAKA」，且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品，而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產，而富士通表示，日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..

AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..