Category Archives: 晶圓

SEMI：Q2 全球矽晶圓出貨量穩健成長、季增2%
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 12:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（SMG）27 日發布最新《晶圓產業分析季度報告》指出，2023 年第二季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量較第一季上升 2%，達到 3,331 百萬平方英吋，和去年同期的 3,704 百萬平方英吋相比，則下降 10.1%。 繼續閱讀..

財報合乎預期與 AI 市場加溫，外資力挺聯電目標價 56 / 55 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 9:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日法說會公布第二季財報，合併營收為新台幣 563 億元，較上季 542.1 億元增加 3.8%，較 2022 年第二季 720.6 億元減少 21.9%。本季毛利率為 36%，歸屬母公司淨利 156.4 億元，每股普通股獲利 1.27 元。下修 2023 年展望，如晶圓代工產值年減幅度，從年減高個位數增加到年減中雙位數百分比，聯電自身目標年減幅度，也從低雙位數下修到中雙位數。

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台積電憑人工智慧奧援調漲價格，三星低價搶市策略難以奏效
作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，史無前例的半導體產業逆風環境，台積電仍決定漲價，市場認定是針對 5 奈米或更先進製程客戶，市場不斷成長，加上台積電能滿足市場需求的信心帶動，反觀緊追台積電的三星，雖然不斷使用低價搶市策略，但市場人士透露，技術和產能都有差距，難以奏效。

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市場復甦不如預期與同業價格競爭，外資下修穩懋目標價至 162 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場持續低迷的影響，客戶對訂單持續保守。而雖然當前也庫存回補與新產品的市場需求，不過這些情況仍面臨中國業者的價格競爭，加上 IDM 廠商減少外包，維持產能利用率的諸多因素影響下，功率放大器廠商穩懋仍有其市場壓力，該外資調降其目標價來到每股新台幣 162 元。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

當世界各國都在搶台灣半導體！SEMI 曹世綸：供應鏈在地化韌性具優勢
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

新冠疫情席捲全球三年，世界各國意識到建立供應鏈在地化的重要性，當美國、日本、德國政府積極向台積電招手設廠之際，全球供應鏈正值激烈動盪的重組時期，台灣半導體供應鏈必須積極面對生產線走向區域化、短鏈的課題，以追求供應鏈穩定與在地化發展，SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸就強化半導體供應鏈韌性具體關鍵做分享。

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